芯片资讯
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2024-05
软银本周将签署Arm在美国上市协议，后抛售72亿美元阿里巴巴股份
北京时间 4 月 13 日消息，软银集团已采取行动，出售其在阿里巴巴集团的几乎所有剩余股份，以便在其科技投资价值因市场低迷遭到打击之际筹集现金。 美国证券交易委员会的监管申报文件显示，软银已通过预付远期合约出售了价值约 72 亿美元 (约合 495 亿元人民币) 的阿里股票，这将导致软银在阿里的持股最终降至只剩 3.8%，远低于最高时的 34%。去年，软银曾创纪录地抛售了290亿美元的阿里股票。 4 月 12 日消息，据外媒报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将签署一项协议，让旗下芯片设计
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07
2024-05
马斯克：SpaceX星舰发射失败，是为下一次发射积累经验
4月20日，SpaceX的星际飞船进行了首次试飞，但最终因为发动机熄火而失败。尽管如此，SpaceX的团队仍然对这次任务表示祝贺，马斯克称完成了令人兴奋的星舰发射测试，并学到了很多东西。 据SpaceX团队称，星舰的试飞似乎还不够令人满意，星舰飞船发生了非计划内的解体。团队将继续审查数据并为下一次飞行测试努力。 星际飞船是SpaceX的下一代载人飞船，采用可回收设计，单次发射成本约200万美元，可以将每公斤有效载荷发射入轨成本降低到惊人的10美元，将拥有彻底改变航天产业的潜力。 这次任务的失败
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2024-04
净亏损28亿美元，英特尔发布2023第一季度财报
4月28日，英特尔公布了2023财年第一季度财报，营收为117亿美元，同比下降36%。净亏损为28亿美元，上年同期净利润为81亿美元。不按照美国通用会计准则的调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。 尽管业绩出现了较大下滑，但英特尔第一季度调整后每股收益和营收仍好于华尔街分析师预期。按照部门划分，英特尔客户计算集团第一季度净营收为57.67亿美元，同比下降38%；运营利润为5.20亿美元。其中，台式机业务营收为18.79亿美元，同比下降25%；笔记本业
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28
2024-04
TrendForce预测2023第二季度DRAM内存芯片还将继续降价促销
5月11日消息根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告，2023年第二季度DRAM和NAND价格预计会继续下跌。PC DRAM方面，由于DDR4内存芯片库存充足，DDR5内存芯片供应相对紧张，预计跌幅扩大至15%~20%。服务器DRAM方面，整机需求持续下降，预计跌幅同样扩大至15%~20%。移动DRAM方面，智能手机内存芯片去库存已经结束，拉动需求提升，但供应商库存压力仍然较高，预计跌幅扩大至13%~18%。NAND方面预计跌幅扩大至8%~13%。UFS方面，智能手机品牌的存储器库
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27
2024-04
英伟达推出全新基于Grace CPU的超级计算机，配备了384颗基于Arm架构CPU
5月24日消息，英伟达在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC）上公布了三项最新进展，展示了其在超级计算机和量子计算领域的实力。 首先，英伟达推出了一款基于GraceCPU的Isambard3超级计算机，配备了384颗基于ArmNeoverse架构的GraceCPU，其FP64峰值性能将达到约2.7petaflops，功耗低于270千瓦。未来，来自高校的合作专家们计划使用Isambard3来执行一系列任务，助力欧洲科研界在人工智能、生命科学、医学、天体物理学和生物技术方面取得突破。其次，英伟达还介
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24
2024-04
英伟达CEO黄仁勋将赴国内会见腾讯等大客户
6月1日消息，据彭博消息，知情人士透露，英伟达 CEO 黄仁勋将于本月前往中国，会见腾讯、字节跳动等企业高管。据悉，黄仁勋中国行的行程上还包括理想汽车、比亚迪和小米。 知情人士称，黄仁勋尚未最终敲定计划，行程细节仍可能有变。5 月 30 日，英伟达成为全球首家市值超过 1 万亿美元的芯片公司，全球仅有 9 家公司达到这一成绩。 黄仁勋在周二表示，中国在芯片技术上的追赶能力不容小觑，为了保持竞争力，英伟达必须“跑得很快”。并发布了多项重磅消息，包括：推出大内存生成式AI超级计算机DGXGH200
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2024-04
突发！美国又增31家中国科技企业到出口管制名单
6月13日消息，美国商务部工业与安全局当地时间周一在《联邦公报》刊登了一份定于6月12日发布的行政措施，准备将43家公司添加到出口管制名单，即所谓的“实体清单”。 43家公司中，31家实体的总部在中国的科技企业、5家来自阿联酋、4家来自巴基斯坦、3家来自南非、2家来自英国等。其中包括隶属于中国航空工业集团公司的研究院、以及隶属于上海超级计算中心的上海海计信息技术有限公司投资的上海超算科技有限公司。
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2024-04
思科也推出了AI人工智能超级计算机的网络芯片
6月21日消息，思科推出了面向AI人工智能超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品展开竞争。据思科称，当新芯片在执行AI、机器学习任务时，交换次数减少40%，延迟时间缩短，而且更加节能。 新芯片属于思科SiliconOne系列，目前已有5家云计算提供商正在测试该芯片，但思科未透露具体企业名称。在美国市场，AWS、微软Azure、谷歌Cloud是云计算统治者。 随着AI应用的日益流行，ChatGPT成为了开拓者，而支撑ChatGPT的是由GPU专业芯片组成的网络，单个芯片的通信
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2024-04
我国回应：荷兰将进一步实施半导体设备出口管制
7月3日消息，据路透社近日报道，美国和荷兰将进一步限制对华销售芯片制造设备。其中，荷兰已计划限制荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）及其他公司的某些半导体设备出口，美国预计将更进一步，利用其影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。 商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问 有记者问：6月30日，荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。中方对此有何评论？ 答：中方注意到相关报道。近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导
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2024-04
芯片供应链：汽车芯片短缺显著改善，未来也不太可能出现过剩
7月13日消息，据电子时报报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车芯片供应量显著改善。此外，汽车芯片产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。与ICT和消费电子行业相比，汽车行业通常需要更多时间来反应市场需求并调整与供应商的合作。随着半导体公司有望增加汽车芯片产能，人们开始质疑供应短缺的半导体是否会突然变得过剩。 对于汽车行业来说，芯片的供应情况一直是一个备受关注的问题。在过去几年中，由于供应链的中断和芯片短缺的问题，汽车生产受到了严重的影响
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2024-04
投资20亿美元，Marvell老板在新加坡开设Silicon Box先进半导体代工厂
7月21日消息，总部位于新加坡的Silicon Box在新加坡开设了一家先进半导体制造代工厂，耗资20亿美元，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。Silicon Box是由美国芯片制造商美满电子（Marvell）的创始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立（Weili Dai）以及现任CEO BJ Han创建。 该工厂将创造超过1,000个就业岗位。Silicon Box专注于小芯片技术，这是一种将小型半导体封装在一起形成一个处理器的经济高效的方式，可用于为从数据中心到家用电器
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2024-04
UCIe为汽车芯片开放小芯片/芯粒互连
8 月 10 日消息，UCIe 是一种开放了汽车芯片的小芯片/芯粒互连1.1协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。 日前，UCIe 联盟正式发布了 UCIe 1.1 规范，主要是扩展可靠性机制，提供功能改进，针对汽车领域增强功能。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车芯片工作组，以满足汽车行业对