我国回应：荷兰将进一步实施半导体设备出口管制

7月3日消息，据路透社近日报道，美国和荷兰将进一步限制对华销售芯片制造设备。其中，荷兰已计划限制荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）及其他公司的某些半导体设备出口，美国预计将更进一步，利用其影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。 商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问 有记者问：6月30日，荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。中方对此有何评论？ 答：中方注意到相关报道。近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导

芯片供应链：汽车芯片短缺显著改善，未来也不太可能出现过剩

7月13日消息，据电子时报报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车芯片供应量显著改善。此外，汽车芯片产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。与ICT和消费电子行业相比，汽车行业通常需要更多时间来反应市场需求并调整与供应商的合作。随着半导体公司有望增加汽车芯片产能，人们开始质疑供应短缺的半导体是否会突然变得过剩。 对于汽车行业来说，芯片的供应情况一直是一个备受关注的问题。在过去几年中，由于供应链的中断和芯片短缺的问题，汽车生产受到了严重的影响

投资20亿美元，Marvell老板在新加坡开设Silicon Box先进半导体代工厂

7月21日消息，总部位于新加坡的Silicon Box在新加坡开设了一家先进半导体制造代工厂，耗资20亿美元，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。Silicon Box是由美国芯片制造商美满电子（Marvell）的创始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立（Weili Dai）以及现任CEO BJ Han创建。 该工厂将创造超过1,000个就业岗位。Silicon Box专注于小芯片技术，这是一种将小型半导体封装在一起形成一个处理器的经济高效的方式，可用于为从数据中心到家用电器

UCIe为汽车芯片开放小芯片/芯粒互连

8 月 10 日消息，UCIe 是一种开放了汽车芯片的小芯片/芯粒互连1.1协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。 日前，UCIe 联盟正式发布了 UCIe 1.1 规范，主要是扩展可靠性机制，提供功能改进，针对汽车领域增强功能。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车芯片工作组，以满足汽车行业对

8寸28/22nm晶圆代工订单量大台积电可打9折

8月18日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，如果晶圆代工数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸晶圆平均产能利用率已降至60%以下。 “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上

印度巨头联合美光科技入局芯片组装和芯片测试邻域

9月19日消息，印度塔塔集团计划投资20亿卢比（约合1.75亿元人民币）在印度卡纳塔克邦科拉尔市建立一个ATMP（芯片组装、芯片测试、标记和包装）工厂。该工厂将拥有利用硅晶圆开发上市芯片组的技术，并将创造超过150个就业机会。 目前，印度还没有ATMP工厂，因此塔塔集团的新半导体工厂将为印度生产硅处理器和其他半导体零件铺平道路。据了解，塔塔集团正在与美国半导体公司美光科技（Micron Technology）合作，美光科技将提供技术支持和运营指导，以帮助该工厂实现高效运营。 除了在卡纳塔克邦建

BMS芯片需求激增:德州仪器与恩智浦领跑

9月27日消息，近期，业内人士纷纷表示，随着全球电动汽车市场的持续增长以及中国大陆对两轮电动车等需求的上升，BMS电池管理芯片在2023年下半年需求增加，这将有利于厂商们的业务发展。 BMS电池管理芯片是一种用于电池保护和管理的芯片，可以有效地提高电池的寿命和安全性。这种BMS芯片广泛应用于电动汽车、两轮电动车、无线吸尘器等电子产品中。目前，德州仪器、恩智浦等一线大厂是主流的供应商，但是由于车规BMS芯片对电池健康、充电效率和安全等有着很高的技术要求，因此其它厂商仍有进入的机会。 在中国大陆和

江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割

10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。 同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longforce”），并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。 力成科技及其关联公司将依据双方签署的服务协议继续提供相关支援服务，以确保元成苏州的持续运营。 元成苏州前身为超微半导体和飞索

突发!平头哥RISC

10月24日，据雷峰网消息，平头哥的RISC-V芯片业务副总裁孟建熠离职的消息，并传孟建熠从阿里已离职数月。 孟建熠是一位资深的半导体行业老兵，曾在杭州中天微系统有限公司担任副总经理。2018年，随着阿里巴巴收购中天微，他也随之加入了阿里平头哥，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务。 RISC-V是一种开源的指令集架构（ISA），它为芯片设计提供了极大的灵活性，使得设计者可以根据实际需求进行定制。孟建熠在平头哥的RISC-V芯片业务中发挥了关键作用，推动了这个业务的发展和壮大。 然而，尽管孟建

AMD第三季度财报利润环比爆增10倍

11月2日消息，据新浪科技报道，在半导体行业占据重要地位的AMD近日发布了其截至9月30日的第三季度财报。据报告显示，AMD在第三季度取得了不俗的业绩，营收达到58.00亿美元，同比增长4%，环比增长8%。净利润也表现出色，为2.99亿美元，同比增长高达353%，环比增长更是达到了惊人的1007%。 在业务部门划分方面，AMD的数据中心部门第三季度营收达到了15.98亿美元，客户部门为14.53亿美元，同比增长高达42%。尽管游戏部门的营收为15.06亿美元，同比下降了8%，但嵌入式产品部门的

中芯国际发布2023年第三季度财报表

11月10日消息，芯片一哥中芯国际发布了2023年三季度财务报表。资料显示，前三季度归属于母公司所有者的净利润36.75亿元，同比减少60.9%；营业收入330.98亿元，同比减少12.4%；基本每股收益0.46元，同比减少61.34%。业绩同比大幅下降原因是晶圆销售量同比减少及产能利用率下降。 2023年第三季的销售收入为1,620.6百万美元，2023年第二季为1,560.4百万美元，2022年第三季为1,907.0百万美元。 2023年第三季毛利为321.6百万美元，2023年第二季为3

美国计划投入超200亿提升本土芯片封装竞争力

11月22日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府于本周一宣布，将投入约30亿美元（约合人民币215.1亿元）用于支持美国的芯片封装行业。这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。 芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。根据芯片的类型和应用需求，可以选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能直接影响到芯片的质量和供应。 目前，美国的芯片封装产能只占全球的3%，而中国的芯片封装产