芯片资讯
-
17
2024-07
专访Lexar雷克沙中国区总经理叶琦：要做全球前三的存储品牌
10月26日，Lexar雷克沙IP形象发布会暨新品发布会在江波龙中山存储产业园正式举办。发布会上公布了三款Lexar雷克沙新品NM700固态存储硬盘，CFexpress存储卡和多功能读卡器。《芯扒客》记者也受邀前往江波龙中山存储产业园区，在见证发布盛会的同时，对Lexar雷克沙中国区总经理叶琦进行了专访。 三款新品发布，双十一震撼上市 对于此次的新品发布，Lexar雷克沙中国区总经理叶琦表示：这一次发布的NM700固态存储硬盘，CFexpress存储卡和多功能读卡器等新产品，会不断的加强Lex
-
16
2024-07
这两个项目将使用世界上最大的集成芯片
今年八月，集成历史上最大的集成芯片在1.2万亿晶体管中，Cerebras晶片级引擎(以下简称WSE)诞生于11月19日的超级计算机2019大会。这集成芯片制造公司Cerebras系统公司推出了一个计算机系统集成芯片-Cerebrascs-1，这也将是世界上最强大的人工智能计算系统。两家美国国家实验室是该公司的客户。阿尔贡国家实验室已经成功部署并宣布将使用该系统来发现癌症治疗和理解黑洞碰撞。 图|CerebrasCS-1(来源:Cerebras系统)CS-1不携带集成芯片，而是整个晶片。一般来说
-
15
2024-07
电子市场网：5G可用于各种领域,医疗领域最让人期待
与前几代移动通信技术不同，5G不仅是人(2G~3G)和人与物(4G)之间的通信链接，而且延伸到一切与一切之间的链接。它也是一个无处不在、低延迟的通信平台。所谓的通用技术有几个共同的特征，包括在许多行业中的广泛使用，随着时间的推移不断改进，以及产生更多创新的能力。它还将对广泛的行业产生深远和持续的影响，并可能重新定义经济竞争力和扭转社会。研究机构IHS Markit在其最新的5G经济报告中预计，5G技术将在2035年为全球创造13.2万亿美元的经济产出。随着5G技术的不断发展及其在设备、机械和制
-
14
2024-07
中国电子元器件网，硅光电池的规格以及有何特性
硅光电池特性硅光电池主要由单晶硅片、光接收层和抗反射膜组成。其中，由硅片和光接收层构成的PN结结构是硅光电池的核心部分，而抗反射膜是为了提高硅光电池的性能。它可以提高光吸收率和电能的转化率。什么是硅光电池特性？让我们和小白安全网的小汇编一起看看。特征1:不同强度的光会在硅光电池上产生不同强度的电流。电流与光强成线性关系。因此，光的强度可以由硅光电池测量和控制。特征二:研究人员很容易发现不同光电池光谱曲线的峰值位置不同，硅光电池的光谱范围相对较宽。当然，这不仅与硅光电池的制造材料有关，也与光电池
-
13
2024-07
中国电子元器件网：三星董事长入狱，高管相继入狱。
昨天，三星电子董事长李相勋因违反韩国工会法和扰乱工会活动被判处18个月监禁。据英国《金融时报》报道，该判决立即执行李相勋被立即逮捕并送进监狱。李相勋在他2012年至2017年担任三星首席财务官期间是违法的。去年三月，李相勋被提升为董事长。此前，三星副总裁蒋荀卿也因同样的罪名被判处16个月监禁。李相勋大约25名被告被指控破坏三星电子维修员工的工会活动。三星的管理层和员工在不同程度上参与收集工会成员的敏感个人信息。据《华尔街日报》报道，个人信息包括婚姻状况、个人财务状况和精神健康史。三星此前表示，
-
12
2024-07
中国电子元器件网： 龙芯胡伟武:中国的信息产业应该独立于Wintel和ARM+安卓系统
国产中央处理器的发展又达到了一个里程碑！12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举行了2019龙芯新产品发布及用户大会，发布龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。据介绍，龙芯3A4000/3B4000采用与前代3A3000/3B3000相同的28纳米工艺，采用龙芯新开发的新一代处理器内核GS464V，主频为1.8 GHz-2.0 GHz。SPEC CPU2006的定点和浮点单核分数超过20分，是上一代的两倍多。龙芯董事长兼首席建筑师表示胡伟武，3A4000通用处理性能相当于AMD
-
06
2024-07
中国电子元器件网：航锦科技子公司长沙韶光签署2832.5万元现场可编程门阵列芯片订单
航锦科技宣布由其全资子公司独立开发的现场可编程门阵列芯片长沙韶光半导体有限公司(以下简称长沙韶光)于2019年12月26日收到中国x集团a研究所的采购订单 航锦科技表示上述订单预计2020年将带来2832.5万元的业务收入，占2018年经审计业务收入的10.48%长沙韶光 订单金额不会影响的业务独立性长沙韶光，也不会长沙韶光依靠中国x集团a研究所履行上述合同。 客户需求增加，2019年密集型研究技术净利润增长316%。集约研究技术发布年度业绩预测，预计2019年净利润为1.55-1.65亿元，
-
04
2024-07
面板价格触底反弹 预计1月逐步进入上行阶段
有关面板价格即将回暖的消息，近期频频有机构在调研报告中提到。根据第三方机构对于面板报价跟踪，面板价格在今年12月价格触底，有分析指出，1月份大部分尺寸报价上行，并预测行业反转点已来，后续报价有望稳步上升，随着新产能推迟及韩国产能退出，行业逐渐迎来格局改变的契机。 事实上，2020年新增产能主要由2019年在爬坡产线和2020年新开产线。 据悉，2019年主要在爬坡产线包括华星光电T6 11代、惠科滁州8.6代两条线，2020年新增产线主要是京东方B17 10.5代和惠科绵阳8.6代两条线，以及
-
03
2024-07
中国电子元器件网：环球仪器选择与代理商AVID联手征战美国市场
环球仪器与经验丰富的美国代理商经合，将商社的解决方案日见其大给美国大西洋中段地带客户。 总部身处美国的环球仪器，为增长其在西北部地域的实力，委任地头经验丰富的正业代理商AVID 商家为其沟槽合作伙伴，致力前进纽约州阳面、宾夕法尼亚州东部及新泽西州的客户。 树立于1990年的AVID铺子，早期为电子系统及预制构件生产商，提供其越俎代庖的生育设施及耗材。透过30年的上移，该店堂从提供单一设备，扩充至为客户提供整条生产线。不光这么，该店家在电子行业工艺上聚积了丰富的学识及涉世，为客户提供度身定造的看
-
02
2024-07
集成电路设计中IP技术及其产业发展特点(下)
3.IP技术发展趋势 集成电路技术60年来基本遵循摩尔定律演进规律。随着进入后摩尔时代,即两年一代技术更换的节奏开始放缓，设计和制造企业开始更加重视产品的多样化发展，而不再一味追求特征尺寸的缩小，使得IP技术发展也出现新的趋势。IP技术发展趋势可以认为有6个方面。3.1 IP技术与工艺结合愈发紧密，同步变革IP核是集成电路设计和制造环节的关键组成部分，其发展趋势和集成电路整体演进趋势基本相同，都是向着工艺制程和精度尺寸不断缩小，产品集成度不断提高，整体性能不断提升的方向发展。在工艺和设计关联度
-
01
2024-07
英飞凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS源极底置25 V功率MOSFET
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆，不仅通态电阻（RDS(on)）降低，还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛，包括马达驱动、SMPS（包括服务
-
30
2024-06
三星华城EUV生产线量产 受韩国疫情波及三星股价下跌
据外媒消息，全球最大存储器芯片厂商三星电子在2月20日宣布，该公司位在韩国华城的新EUV半导体生产线已经开始量产。三星电子的V1工厂是该公司的第一条致力于紫外线（EUV）光刻技术的半导体生产线，并使用了7纳米一下的工艺制程，V1生产线于2018年2月东共，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，第一批产品预计将于第一季度出货给客户。 V1工厂的生产线目前生产采用7纳米和6纳米工艺支撑的最先进的行动芯片，并将继续微缩至3纳米制程。该公司指出，EUV光刻技术的采用在近期以来变得越来越重要，将能为5G