重磅！AMD将收购赛灵思！对抗英特尔！最快下周达成...

300亿美元 半导体史上又一重大收购或将达成。重要信息据华尔街日报报道称，AMD有意收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思，而收购价格有望超过300亿美元（约合人民币2017亿元）。知情人士称，双方正在讨论，这项交易最快可能在下周敲定。也可能谈判陷入僵局按照通常的收购溢价计算，这笔交易对赛灵思的估值将超过300亿美元。英特尔2015年，收购Altera，进入FPGA高端玩家之列！AMD一直窥视FPGA领域而不可得。如果AMD收购赛灵思成行，将对AMD对抗英特尔处于更有利的位置，并迅速在电信和

全球国际巨头拉长交货期,MLCC涨价潮或提前到来

全球国际巨头再拉长交货期，MLCC涨价潮比预期早一季到来，需要提前备货可以上电子元器件采购平台亿配芯城。 涨价潮将提前一季到来 近日，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田与另一日本大厂太阳诱电近期二度通知客户再拉长交货期14至28天，最长要等半年才能交货，凸显供给严重吃紧。日系厂商村田和太阳诱电分别为全球MLCC市场供货量第一和第三的厂家，产能占据绝对优势。 据悉，村田官网在12月22日发布了一则公告，公告内容显示，村田日本工厂又有员工确诊新冠，不知疫情的影响是否会对村田后续产能造成进一步

主攻车用芯片，这个12英寸晶圆厂即将投入运营

近日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。 据ic交易网亿配芯城了解，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元（约合人民币77.35亿元），目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。 此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。

英飞凌成为全球第一大汽车半导体供应商

据知名分析机构Strategy Analytics数据显示，德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面，“其他”类别包括超过 45 家公司，约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。Strategy Analytics 还估计，2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%，从 2019 年的 372 亿美元降至 35

全球芯片荒导致假货和骗子横行

芯片短缺令全球汽车制造商举步维艰。现在，其他行业也感受到了这种压力。 这一现状已对家用电器、重型设备、服务器和玩具制造商造成打击。无论是跨国公司还是初创企业都一片混乱。即使是货运运营商和零售商等不把芯片作为核心业务的公司也受到了影响。这种稀缺性意味着消费者需要支付更高的价格、等待商品的时间更长、商店货架空空如也以及各个行业争先恐后地争取尽可能多的芯片供应。 “芯片荒”在去年年底首先冲击了汽车制造商，此前他们低估了疫情期间的需求。但随着汽车制造商订单的增加，其他行业发现获取零部件供应的时间变长并

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Maxim Integrated Maxim Integrated提供模拟集成解决方案，可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能，简化了电路与设计。Maxin产品解决方案包括消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。 MAX13085EESA DS18

晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利

15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。 随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。

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Microchip 微芯（Microchip Technology Inc）是一家领先的微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案供应商，可为全球数以千计的各类客户应用提供低风险产品研发、更低的系统总成本以及更短的上市时间。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供出色的技术支持以及可靠的交付和品质。 SST26VF016B-104I/SM SST26VF064B-104/SM SST26VF032B-104I/SM ATSHA204A-SSHDA-B ATSHA204A-S

芯片短缺，高通CEO阿蒙预计2022年改善

芯片短缺已经是一个世界性的问题，全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测，其中IntelCEO曾预测要到2023年才会缓解，不过最近，高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。 当地时间周四，高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺•阿蒙（CristianoAmon）表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。 广告 阿蒙表示，与2020年相比，2021年的芯

1.6早安☀☀原厂现货热卖SILICON品牌型号SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1 C8051F330-GMR C8051F350-GQR CP2104-F03-GMR

Silicon Labs Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是芯片，软件和系统解决方案的物联网，互联网基础设施，工业控制，消费电子和汽车市场的领先供应商。我们解决了电子行业的最棘手的问题，为客户提供性能优势显著，节约能源，连通性和设计简洁。我们的世界一流的工程团队提供卓越的软件和混合信号设计的专业知识为后盾，Silicon Labs公司帮助开发人员提供他们需要从最初的想法到最终产品的快速，轻松地前进的工具和技术。 SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1

飞机黑匣子里面到底用了哪些芯片，此黑科技为何如此牵动人心

这几天，东航客机MU5735坠毁事故牵动人心。目前当务之急除了全力搜救，还要查明事故原因，而查明事故真相关键在黑匣子。希望能尽快找到黑匣子，还原事故真相。今天给大家看一下FA2100座舱语音记录器的拆解。先说一下背景，大概就是在某个垃圾场捡到的，本着研究的性质拆解来看看内部构造，原本并没想着去记录过程，就只是草草的拍了几张照片，不少资料都是去查的，本人对电路不熟，如果下文有错的地方，还请各位业内人士不吝赐教。开始之前先回答两个问题，为什么黑匣子是橙色的？为什么会叫做黑匣子？颜色问题大家都猜得到

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LINEAR Linear Technology 公司设计、制造和销售各种系列的高性能标准集成电路。产品应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和空间系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、稳压器和电压基准。 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF