芯片资讯
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2024-05
电容MLCC巨头村田关闭两处子公司,投资转向汽车电子
电容MLCC巨头村田（MURATA）关闭两家位于中国台湾、日本的生产基地,投资转向汽车电子 日前，村田制作（MURATA）所在官网发布公告称，由于智能手机需求低迷，将关闭埼玉村田制作所的两家子公司。根据公告显示，村田（MURATA）已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子股份有限公司（以下简称“华成电子”），并且将于4月30日关于位于日本的子公司COILTEC。村田制作所官网公告指出，埼玉村田制作所集团主要通过线圈产品的开发和生产，助力通信市场的发展。 但随着主要市场智能手机市场
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2024-05
日本国有芯片企业Rapidus敲定将在北海道建设2nm半导体工厂
2月28日消息，日本国有芯片企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家2nm半导体工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，本十年后期批量生产2纳米芯片。 该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。Rapidus公司此前已经宣布与IBM合作，开发和生产尖端的2nm纳米芯片，该公司计划在2025年推出一条原型生产线，并计划在本十年后期进行大规模生产
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2024-05
三星CPU核心为减少对ARM的依赖正加速自主研发
3月6日消息，据Pulsenews报道，业内人士透露，为了减少对英国芯片设计公司ARM的依赖，提高其设备的优化水平，三星电子正准备独立开发用于智能手机和个人电脑的CPU内核。 多位业内人士周日表示，三星电子最近组建了一个专门负责CPU核心开发的内部团队，由一名曾在AMD负责CPU开发的高级开发人员领导。 CPU是数据计算的关键部件，也是代表智能手机“大脑”的应用处理器（AP）的重要组成部分。三星电子此前一直依赖ARM提供的CPU内核来制造自己的AP芯片Exynos。三星电子的竞争对手高通也设计
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2024-05
芯片制造大厂台积电能否抵挡新加坡大量补贴过去建厂！
3月13日消息，据国外媒体报道，投资巨大、技术含量高、产量高的芯片厂是来自多个国家的竞争目标。为了吸引芯片制造商建厂，一些国家还愿意提供包括税收优惠在内的高额补贴。 最新报道显示，新加坡正积极试图通过大量奖励和补贴，说服台积电投资建设一座12英寸晶圆厂。 新加坡此前也曾出台激励措施，吸引台积电的芯片制造商在新加坡建厂。据业内人士介绍，此次新加坡提供的补贴，包括免费土地、水、电，以及税收优惠和充足的人力资源，可能会说服台积电建设12英寸晶圆厂。 台积电目前在新加坡有一家合资的8英寸晶圆工厂，建于
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2024-05
中国台湾2月份对中国大陆集成电路IC芯片出口同比下降31.3%对美出口增长22.3%
3月20号了解到，据彭博社报道，今年2月，台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%，为连续第四个月下滑，对美出口增长22.3%。 据中国台湾财政部的数据，台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅，超过了1月份27.1%的跌幅。 根据彭博社的计算，中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月，来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。 巴克莱(B
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2024-05
加拿大为半导体产业提供2600万美元补贴提升全球竞争力
3月27日据外媒TheNationalNews报道，加拿大政府于2023年3月17日宣布提供3600万加元（约合2600万美元）的补贴，以帮助增加该国的半导体产品和服务供应。 这些资金将用于支持两个项目：一个是由加拿大公司TeledyneDALSA推动的高端图像传感器研发项目，另一个是由SkylightCybersecurityInc.开展的半导体芯片安全性能测试项目。这些项目旨在促进加拿大半导体产业的发展，提高其在全球市场中的竞争力，并为加拿大经济创造就业机会。加拿大工业部长表示，该计划将有
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2024-05
苹果M2芯片需求不振，传已砍单过半，台积电今年前2个月已经没有M2订单
据4月5日消息，据韩国媒体TheElec援引消息人士的话报道，苹果已经在1月和2月暂停生产用于MacBook笔记本电脑的M2系列自主研发芯片。这是苹果公司首次暂停系列M2芯片的生产。引起了业界的高度关注。 报道指出，Amkor和STATSChipPAC负责M2芯片的封装和测试。这两家封装测试厂在收到台积电的晶圆后，将完成相关的成品芯片。这两家厂商的韩国工厂也有专门的Serve苹果的生产线，所以这些生产线从1月到2月基本上都已经停产了，包装原料厂也暂停了原材料的供应。 消息人士称，尽管M2芯片生
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2024-05
软银本周将签署Arm在美国上市协议，后抛售72亿美元阿里巴巴股份
北京时间 4 月 13 日消息，软银集团已采取行动，出售其在阿里巴巴集团的几乎所有剩余股份，以便在其科技投资价值因市场低迷遭到打击之际筹集现金。 美国证券交易委员会的监管申报文件显示，软银已通过预付远期合约出售了价值约 72 亿美元 (约合 495 亿元人民币) 的阿里股票，这将导致软银在阿里的持股最终降至只剩 3.8%，远低于最高时的 34%。去年，软银曾创纪录地抛售了290亿美元的阿里股票。 4 月 12 日消息，据外媒报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将签署一项协议，让旗下芯片设计
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2024-05
马斯克：SpaceX星舰发射失败，是为下一次发射积累经验
4月20日，SpaceX的星际飞船进行了首次试飞，但最终因为发动机熄火而失败。尽管如此，SpaceX的团队仍然对这次任务表示祝贺，马斯克称完成了令人兴奋的星舰发射测试，并学到了很多东西。 据SpaceX团队称，星舰的试飞似乎还不够令人满意，星舰飞船发生了非计划内的解体。团队将继续审查数据并为下一次飞行测试努力。 星际飞船是SpaceX的下一代载人飞船，采用可回收设计，单次发射成本约200万美元，可以将每公斤有效载荷发射入轨成本降低到惊人的10美元，将拥有彻底改变航天产业的潜力。 这次任务的失败
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2024-04
净亏损28亿美元，英特尔发布2023第一季度财报
4月28日，英特尔公布了2023财年第一季度财报，营收为117亿美元，同比下降36%。净亏损为28亿美元，上年同期净利润为81亿美元。不按照美国通用会计准则的调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。 尽管业绩出现了较大下滑，但英特尔第一季度调整后每股收益和营收仍好于华尔街分析师预期。按照部门划分，英特尔客户计算集团第一季度净营收为57.67亿美元，同比下降38%；运营利润为5.20亿美元。其中，台式机业务营收为18.79亿美元，同比下降25%；笔记本业
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2024-04
TrendForce预测2023第二季度DRAM内存芯片还将继续降价促销
5月11日消息根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告，2023年第二季度DRAM和NAND价格预计会继续下跌。PC DRAM方面，由于DDR4内存芯片库存充足，DDR5内存芯片供应相对紧张，预计跌幅扩大至15%~20%。服务器DRAM方面，整机需求持续下降，预计跌幅同样扩大至15%~20%。移动DRAM方面，智能手机内存芯片去库存已经结束，拉动需求提升，但供应商库存压力仍然较高，预计跌幅扩大至13%~18%。NAND方面预计跌幅扩大至8%~13%。UFS方面，智能手机品牌的存储器库
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2024-04
英伟达推出全新基于Grace CPU的超级计算机，配备了384颗基于Arm架构CPU
5月24日消息，英伟达在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC）上公布了三项最新进展，展示了其在超级计算机和量子计算领域的实力。 首先，英伟达推出了一款基于GraceCPU的Isambard3超级计算机，配备了384颗基于ArmNeoverse架构的GraceCPU，其FP64峰值性能将达到约2.7petaflops，功耗低于270千瓦。未来，来自高校的合作专家们计划使用Isambard3来执行一系列任务，助力欧洲科研界在人工智能、生命科学、医学、天体物理学和生物技术方面取得突破。其次，英伟达还介