芯片资讯
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2024-06
MAX3232CSE使用指南，MAX3232CES和MAX3232ESE有什么区别？
MAX3232CSE和MAX3232ESE有什么区别：MAX3232CSE是民用级芯片，MAX3232CSE是工业级芯片。 MAX3232采用专用低压差发送器输出级，利用双电荷泵在3.0V至5.5V电源供电时能够实现真正的RS-232性能，器件仅需四个0.1uF的外部小尺寸电荷泵电容。MAX3232确保在120kbps数据速率，同时保持RS-232输出电平。 MAX3232器件由两个线路驱动器，两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成，该电路具有±15kV的ESD保护终端到终端（串行端口连接终端，
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2024-06
现货原装OMRON欧姆龙Y92E-B12全新接近传感器
特殊树脂安装套管：提供四种不同型号。 只需选择适合传感器外径的尺寸即可。 安装支架尺寸 注意：安装非屏蔽传感器时，请考虑周围金属的影响。 （参考 有关尺寸的各个传感器的信息。） 产品规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商： 欧姆龙 产品分类： 控制器 RoHS指令： 转型 系列： Y92 牌： 欧姆龙自动化与安全 HTS代码： 8302500000 产品类别： 控制器 工厂包装数量： 1 类别： 控制器 TARIC： 8302500000 部分＃别名： Y92EB12 安装套管（快速安装）
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2024-06
BAS19是分立半导体产品 二极管
BAS19特征 #8226;小型塑料SMD封装 •切换速度：最大 50 ns •一般申请 •连续反向电压： 最大。100V; 150 V;200V •重复峰值反向电压： 最大。 120 V; 200 V; 250伏 •重复峰值正向电流： 最大。625毫安。 应用 •例如通用切换 表面贴装电路。 描述 BAS19，BAS20，BAS21是 通用二极管 平面技术，并封装 采用小型SOT23塑料SMD 包。 BAS19电路图 BAS19数据 端子数量：3 元件数量：1 加工封装描述：PLASTIC
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2024-06
ZVN4424A 240V N-CHANNEL增强型垂直DMOSFET
240V N-CHANNEL增强型垂直DMOSFET 特征 BVDSS 240V RDS（ON）≤6Ω@ VGS = 2.5V ID= 260mA最大连续漏极电流 快速切换速度 低门槛 无铅表面处理; 符合RoHS标准（注1和2） 卤素和无锑。 “绿色”装置（注3） 符合AEC-Q101高可靠性标准 机械数据 外壳：E-Line（兼容TO92） 表壳材质：模压塑料，“绿色”成型复合物。UL 可燃性等级94V-0 端子：表面处理 - 磨砂镀锡引线，可按MILSTD-202焊接，方法208 重量：
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2024-06
热敏干簧继电器的工作原理和特性
继电器的定义：继电器是一种当输入量（电、磁、声、光、热）达到一定值时，输出量将发生跳跃式变化的自动控制器件。 01.继电器的工作原理和特性 当输入量（如电压、电流、温度等）达到规定值时，使被控制的输出电路导通或断开的电器。可分为电气量（如电流、电压、频率、功率等）继电器及非电量（如温度、压力、速度等）继电器两大类。具有动作快、工作稳定、使用寿命长、体积小等优点。广泛应用于电力保护、自动化、运动、遥控、测量和通信等装置中。 继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又
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2024-06
FPC线路板有什么优缺点
FPC中文名又叫做柔性线路板，也叫软板，是用比较软的绝缘性的材料制成的我们所需要的印制电路板，属于pcb的一种，并且它拥有很多刚性电路板所不具备的一些优点。一些常见的优点比如，体积小，重量也比较小，而且非常薄。它可以自由的弯曲，折叠，完全可以按照自己产品空间的布局进行调整安排，最大化优化产品的中的元器件和链接器的协调性。这样的话就可以使一些产品趋向于微型化，轻薄化，高密度化，还有适用的广泛性。在一些航天产品，军事军工，通讯产品，微型电脑，数字产品等等方面都有很广泛的应用。此外，FPC软板还有很
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2024-06
保险电阻的特点以及和普通电阻的区别
保险电阻在一切正常状况下具备一般电阻的作用，一旦电路出現常见故障，超出其额定值功率时，它会在要求時间内断掉电路，进而做到维护其他电子器件的功效。保险电阻分成不能修补型和可修补型二种。接下去冠发高新科技就而言说商业保险电阻的特性及其和一般电阻的差别。 作用 在电路图上起着保险管和电阻的双向功效，关键运用在电源电路輸出和二次开关电源的輸出电路中。他们一般以低电阻值（几欧母至几十欧母），小功率（1/8~1W）为多，其作用便是在过电流时立即融断，维护电路中的其他元器件免受毁坏。 在电路负荷产生短路故障
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2024-06
重磅！AMD将收购赛灵思！对抗英特尔！最快下周达成...
300亿美元 半导体史上又一重大收购或将达成。重要信息据华尔街日报报道称，AMD有意收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思，而收购价格有望超过300亿美元（约合人民币2017亿元）。知情人士称，双方正在讨论，这项交易最快可能在下周敲定。也可能谈判陷入僵局按照通常的收购溢价计算，这笔交易对赛灵思的估值将超过300亿美元。英特尔2015年，收购Altera，进入FPGA高端玩家之列！AMD一直窥视FPGA领域而不可得。如果AMD收购赛灵思成行，将对AMD对抗英特尔处于更有利的位置，并迅速在电信和
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2024-06
全球国际巨头拉长交货期,MLCC涨价潮或提前到来
全球国际巨头再拉长交货期，MLCC涨价潮比预期早一季到来，需要提前备货可以上电子元器件采购平台亿配芯城。 涨价潮将提前一季到来 近日，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田与另一日本大厂太阳诱电近期二度通知客户再拉长交货期14至28天，最长要等半年才能交货，凸显供给严重吃紧。日系厂商村田和太阳诱电分别为全球MLCC市场供货量第一和第三的厂家，产能占据绝对优势。 据悉，村田官网在12月22日发布了一则公告，公告内容显示，村田日本工厂又有员工确诊新冠，不知疫情的影响是否会对村田后续产能造成进一步
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2024-06
主攻车用芯片，这个12英寸晶圆厂即将投入运营
近日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。 据ic交易网亿配芯城了解，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元（约合人民币77.35亿元），目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。 此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。
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2024-06
英飞凌成为全球第一大汽车半导体供应商
据知名分析机构Strategy Analytics数据显示，德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面，“其他”类别包括超过 45 家公司，约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。Strategy Analytics 还估计，2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%，从 2019 年的 372 亿美元降至 35
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2024-06
全球芯片荒导致假货和骗子横行
芯片短缺令全球汽车制造商举步维艰。现在，其他行业也感受到了这种压力。 这一现状已对家用电器、重型设备、服务器和玩具制造商造成打击。无论是跨国公司还是初创企业都一片混乱。即使是货运运营商和零售商等不把芯片作为核心业务的公司也受到了影响。这种稀缺性意味着消费者需要支付更高的价格、等待商品的时间更长、商店货架空空如也以及各个行业争先恐后地争取尽可能多的芯片供应。 “芯片荒”在去年年底首先冲击了汽车制造商，此前他们低估了疫情期间的需求。但随着汽车制造商订单的增加，其他行业发现获取零部件供应的时间变长并