3月20号了解到，据彭博社报道，今年2月，台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%，为连续第四个月下滑，对美出口增长22.3%。 

据中国台湾财政部的数据，台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅，超过了1月份27.1%的跌幅。

根据彭博社的计算，FH(风华高科)贴片电容器一站式采购平台 中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月，来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。

巴克莱(Barclays)经济学家彭基森(BumKiSon)表示：“今年年初，整体工厂活动放缓，呈现出弱于通常的趋势。”他补充说，韩国也出现了同样的趋势。

美国试图限制中国大陆发展最先进的技术。今年1月，拜登政府与日本和荷兰达成协议，限制向中国出口先进的芯片制造设备。知情人士称，荷兰最新的限制措施可能会影响TWINSCAN NXT：2000i、NXT：2050i和NXT：2100i的出口，所有这些都是潜水设备。

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