广东风华高新科技股份有限公司(简称风华高科)是一家从事高端新型元器件、电子材料以及电子专用设备等电子信息基础产品的国家级高新技术企业。公司成立于1984年,并于1996年在深圳证券交易所挂牌上市。
风华高科自成立以来一直致力于成为电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商,为客户提供一次购齐的信息基础产品超级市场服务和协同设计增值服务。公司具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力,现已成为国内大型新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。
风华高科的产品涵盖了多层陶瓷电容器(MLCC)、电阻器、电感器、电子浆料、磁珠、滤波器、光电器件等,广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、照明电器等领域。公司在电子元件领域拥有多项核心技术,包括高耐压、低损耗、小型化、高可靠性等方面的技术优势,是国内电子元件行业的领先企业之一。
此外,风华高科还注重研发创新,持续投入大量资金进行新技术和新产品的研发,不断推动公司的技术进步和产品升级。同时,公司还拥有一支高素质的研发团队,具备丰富的研发经验和创新能力。
2024-12-11
芯片在工作时,如果过热发烫,要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的,这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决;有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题 对于一些功率芯片、电源芯片,流过
2024-09-06
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201CG2R0C500NT,技术应用与亿配芯城解读 在电子元器件的世界里,MLCC(多层陶瓷片式电容)是一种常见的元件,而FH风华的0201CG2R0C500NT陶瓷贴片电容,更是MLCC中的翘楚。这款电容以其独特的性能和卓越的品质,广泛应用于各
2024-05-19
韩国SK海力士(SK Hynix Co.)周三表示,该公司第四季度扭亏为盈,因全球芯片市场因需求疲软和供过于求而放缓。 SK海力士公布第四季净亏损3.52万亿韩元,因需求疲弱。 这家全球第二大存储芯片制造商在截至去年12月的三个月里录得运营亏损1.7万亿韩元,而去年同期的运营利润
2024-11-10
首先,将两块7V/1A的电池板并联,得到7V/2A的电池板,两块电池板并联的作用是电池的功率大一些,电流也大一些,最大电流可达 2A。 然后就是7V转12V了,可是使用升压芯片,直流升压芯片种类挺多,比如常用的LM2577、BT2013、BT2014、MC34063等。 下面以M
2026-01-23 1月22日, 兆易创新 同步发布业绩预增及董事会决议两大重磅公告,业绩喜迎大幅增长的同时,官宣加码DRAM业务布局,彰显对存储赛道的坚定信心,引发行业关注。 根据业绩预增公告,经财务部门初步测算,兆易创新2025年业绩表现亮眼:预计归属于上市公司股东的净利润约 16.1亿元 ,同比增长约 46% ,较上年同期增加约5.
2026-01-22 1月21日消息,权威分析机构 Clarivate 正式发布2026年度“ 全球百强创新机构 ”榜单,中国存储芯片龙头 长鑫存储 首次登榜,斩获国际创新领域重磅认可,引发行业广泛关注。 值得重点关注的是,长鑫科技是本年度7家上榜的中国大陆企业中, 唯一一家半导体存储企业 ,凸显其在国内存储芯片领域的创新标杆地位。 据悉,
2026-01-21 1 月 20 日港股收盘后, TCL 电子( 01070.HK ) 公告称,已与 索尼(Sony Corporation) 达成战略合作意向备忘录,拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务。新公司将开展电视机、家庭音响等产品的全链条运营,涵盖开发、设计、制造、销售、物流及客户服务,TCL 电子持股 51%,索尼持股 49%,
2026-01-20 1 月 19 日,DRAM 大厂 南亚科技 公布 2025 年财报,受益于 AI 驱动下 DRAM 芯片持续 供不应求、价格上涨 ,业绩迎来爆发式增长,四季度净利同比暴涨 804.2%,全年业绩也实现扭亏为盈,盈利能力大幅修复。 财报数据堪称亮眼,多项指标创佳绩。2025 年四季度,南亚科技营收达新台币 300.94
2026-01-19 1 月 15 日,台美关税协议正式落地,台湾地区输美产品关税从 20% 降至 15% 且不叠加原有税率,协议要求台湾半导体科技业者对美新增 2500 亿美元直接投资,台积电 2025 年承诺的 1000 亿美元投资已纳入其中。针对此协议及全球产能布局,台积电财务长黄仁昭作出明确表态,释放核心战略信号。 黄仁昭 强调,台
2026-01-16 安靠(Amkor Technology) 确认将关闭位于日本北海道七饭町的函馆工厂,计划于 2027 年 12 月完成关停,相关业务将全面整合至九州地区现有工厂,以此应对车用半导体市场的持续低迷。 据悉,安靠函馆工厂现有 380 名员工,核心业务为 车用通用半导体封装 ,产品广泛配套汽车电子系统。自 2023 年起,受
2026-01-24 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG200J500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,FH风华MLCC陶瓷贴片电容以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了行业内的佼佼者。今天,我们将以一款具体的型号——0603CG200J500NT为例,探讨其参数和技术应用,并以此为出发点,探索其在亿配芯城的应用
2026-01-23 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG200F500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容的种类繁多,其中,FH风华的0603CG200F500NT陶瓷贴片电容以其独特的性能和广泛的应用领域,赢得了业界的广泛赞誉。这款电容的出色表现,离不开其精良的工艺、卓越的性能以及亿配芯城的强大支持。
2026-01-22 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG1R8C500NT,技术应用与亿配芯城的紧密结合 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下,陶瓷贴片电容作为一种关键的电子元件,其性能和品质直接影响着电子设备的稳定性和可靠性。FH风华的0603CG1R8C500NT陶瓷贴片电容,以其卓越的
2026-01-21 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG1R8B500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容的种类繁多,其中,FH风华的0603CG1R8B500NT陶瓷贴片电容以其独特的性能和精准的参数,在众多同类产品中脱颖而出。本文将围绕这款电容的参数、技术应用以及在亿配芯城的探索展开叙述。 首先,我
2026-01-16 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG1R5C500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容的种类繁多,其中,FH风华的0603CG1R5C500NT陶瓷贴片电容以其独特的性能和参数,在众多应用场景中独树一帜。本文将围绕这一电容的参数、技术应用以及在亿配芯城的探索展开叙述。 一、技术参数:
2026-01-15 FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0603CG1R5B500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容作为一种重要的电子元件,其性能和品质直接影响着电子产品的性能和稳定性。今天,我们将以FH风华的0603CG1R5B500NT陶瓷贴片电容为例,探讨其技术应用,并结合亿配芯城这一电子元器件采购平台,揭
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹
2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心
2025-11-28 HI3531DRBCV200是海思半导体推出的一款高性能、低功耗的专业音视频处理芯片。它基于先进的ARM架构设计,集成了强大的视频编解码能力和丰富的外设接口,主要面向安防监控、视频会议以及智能交通等应用领域。 **核心性能参数** 该芯片采用**双核ARM Cortex-A9处理器**,主频最高可达1GHz,确保了高效
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: