BAS19特征

•小型塑料SMD封装

•切换速度：最大 50 ns

•一般申请

•连续反向电压：

最大。 100 V; 150 V; 200 V

•重复峰值反向电压：

最大。 120 V; 200 V; 250伏

•重复峰值正向电流：

最大。 625毫安。

应用

•例如通用切换

表面贴装电路。

描述

BAS19，BAS20，BAS21是

通用二极管

平面技术，并封装

采用小型SOT23塑料SMD

包。

电子元器件采购网 arial; font-size: 18px; white-space: normal;">BAS19电路图

BAS19数据

端子数量：3

元件数量：1

加工封装描述：PLASTIC PACKAGE-3

状态：TRANSFERRED

包装形状：长方形

包装尺寸：小概述

表面贴装：是

端子形式：GULL WING

端子涂层：未指明

端子位置：DUAL

包装材料：塑料/环氧树脂

结构：单

二极管元件材料：硅

最大功耗极限：0.3500 W

二极管类型：SIGNAL DIODE

反向恢复时间最大：0.0500我们

最大重复峰值反向电压：100 V.

最大平均正向电流：0.2000 A

• 半导体
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