韦尔股份发布，2019年9月27日，公司召开第五届董事会第五次会议审议经过了《关于运用募集资金对全资子公司增资的议案》，公司董事会同意运用发行股份购置资产配套募集资金钱3亿元对此次募投项目施行主体豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构消费线项目(二期)”的建立。 

此次增资是为了将公司发行股份购置资产配套募集资金投向公司募投项目的建立中，以保证募投项目“晶圆测试及晶圆重构消费线项目(二期)”顺利施行，有助于加快公司募投项目建立。

今年6月底，韦尔股份收买北京豪威85.53%股权、收买思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权取得证监会正式批准；同时同意韦尔股份向不超越10名的特定投资者募集不超越200,000万元的配套资金。本次募集资金由主承销商国信证券采用非公开发行钱普通股（A股）的方式，以发行价钱钱57.68元/股，共发行钱普通股（A股）7006711股，募集资金总金额为钱4.04亿元。扣除发行费用钱3729万元后，FH(风华高科)贴片电容器一站式采购平台 实践募集资金净额为钱3.6亿元。

本次增资完成后，韦尔股份将直接及间接持有豪威半导体上海100%的股权，豪威半导体上海为公司全资子公司。

项目投入后，豪威半导体上海将自行停止高像素图像显现芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工本钱，有效优化本钱构造，能够更全面提升产品过程控制才能，优化对产质量量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品效劳，进一步提升在CMOS图像传感器芯片范畴的竞争优势。 

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