芯片资讯
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2024-05
汽车芯片需求：碳化硅SiC近年不断倍增，汽车MCU芯片需要10nm？
据Yole称，电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元，复合年增长率（CAGR）为11.1%。 电气化将需要新的基板，如碳化硅，和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元（MCU芯片）单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器（DRAM）和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与
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2024-05
紫光股份收购HPE出售的新华三的全部股权
1月3日晚间，紫光集团发布公告称，将收购新H3C集团剩余49%股权。新华三通信有限公司（以下简称“新华三通信”）通过其全资子公司清华紫光国际信息技术有限公司股权，股权交割完成后，将实现对H3C的100%控股。 根据清华紫光公告，2016年5月，在香港注册成立的全资子公司清华紫光完成对新华3C集团有限公司51%控股权的收购。华三通信有限公司（以下简称“新华三通信”）正式挂牌成立，华三通信成为公司控股子公司。截至本公告披露日，公司通过清华紫光国际持有华三通信51%的控股权。慧与公司（以下简称慧与）
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2024-05
血氧仪芯片仍然吃紧
近期，血氧仪市场掀起了一场销售热风暴，相关厂商也纷纷开始满负荷生产。最近，这场风暴又袭击了半导体芯片市场，很多芯片制造商都表示，芯片供应紧张。记者发现，近一个月来，血氧仪的热销带动了仪器和芯片厂商在资本市场上的一波增长，昭仪创新的股价上涨了7.2%，芯海科技股价上涨8.5%。 芯片供不应求 中微近日在互动平台上表示，公司新一代血氧仪芯片目前回报有限，仍处于供不应求状态。另一家半导体上市公司的内部人士对易才环球表示，“最近来咨询血氧仪芯片的人太多了，公司的生产能力已经满了，领导们一度希望暂停宣传
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2024-05
TCL以对价77.57亿收购鑫芯半导体
日前，TCL中环发布《关于控股子公司拟以增资扩股方式收购鑫芯半导体科技有限公司股权暨关联交易的公告》，公告显示，TCL中环领先半导体材料有限公司（以下简称中环领先）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称鑫芯半导体）100%股权。中环领先本次新增注册资本人民币48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持鑫芯半导体100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有TCL中环领先32.50%股权
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2024-05
SK 海力士四季度净亏损3.52万亿韩元，全球芯片市场放缓！
韩国SK海力士（SK Hynix Co.）周三表示，该公司第四季度扭亏为盈，因全球芯片市场因需求疲软和供过于求而放缓。 SK海力士公布第四季净亏损3.52万亿韩元，因需求疲弱。 这家全球第二大存储芯片制造商在截至去年12月的三个月里录得运营亏损1.7万亿韩元，而去年同期的运营利润为4.2万亿韩元。其净亏损为3.52万亿韩元，而去年同期的净利润为3.31万亿韩元。第三季度销售额下降37.8%，至7.69万亿韩元。 这是自SK集团2012年收购海力士以来最大的季度亏损。 SK hynix的大部分利
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2024-05
为争夺汽车芯片业务，三星电子聘请前高通公司副总裁
据“商业韩国”2月7日报道，去年年底，三星电子聘请高通工程部副总Benny Katibian担任其美国公司的高级副总裁。Katibian曾担任三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室（ACL）的负责人，这是三星电子美国公司的核心研发中心。 Katibian是自动驾驶半导体领域的专家。他曾在高通公司负责高级驾驶辅助系统（ADAS）等自动驾驶系统的开发，后来担任中国电动汽车公司西鹏汽车北美公司的首席运营官，规划其自动驾驶汽车芯片开发。 据悉，此次招聘是三星电子扩大其汽车系统芯片（SoC）业务
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2024-05
紫光展锐拟再融资100亿推动IPO上市，估值将超700亿元
路透社2月14日报道，有消息称，紫光展锐计划在新一轮融资中募集100亿元，估值700亿元。报道称，据知情人士透露，紫光展锐已就此轮融资接洽了几家国家支持的投资基金，目标是在3月中旬前找到一份入围投资者名单，并在6月底前完成此轮融资。 据紫光展锐官方微信公众号消息，2月8日，在2023年投资者交流会上，紫光展锐宣布将在2022年实现营业收入140亿元，逆势增长20%，并宣布正式启动新一轮股权融资。UNISOC董事会秘书贾绍旭介绍了此轮融资的安排，并表示公司将利用此轮融资进一步提升技术和产品竞争力
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2024-05
电容MLCC巨头村田关闭两处子公司,投资转向汽车电子
电容MLCC巨头村田（MURATA）关闭两家位于中国台湾、日本的生产基地,投资转向汽车电子 日前，村田制作（MURATA）所在官网发布公告称，由于智能手机需求低迷，将关闭埼玉村田制作所的两家子公司。根据公告显示，村田（MURATA）已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子股份有限公司（以下简称“华成电子”），并且将于4月30日关于位于日本的子公司COILTEC。村田制作所官网公告指出，埼玉村田制作所集团主要通过线圈产品的开发和生产，助力通信市场的发展。 但随着主要市场智能手机市场
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2024-05
日本国有芯片企业Rapidus敲定将在北海道建设2nm半导体工厂
2月28日消息，日本国有芯片企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家2nm半导体工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，本十年后期批量生产2纳米芯片。 该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。Rapidus公司此前已经宣布与IBM合作，开发和生产尖端的2nm纳米芯片，该公司计划在2025年推出一条原型生产线，并计划在本十年后期进行大规模生产
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2024-05
三星CPU核心为减少对ARM的依赖正加速自主研发
3月6日消息，据Pulsenews报道，业内人士透露，为了减少对英国芯片设计公司ARM的依赖，提高其设备的优化水平，三星电子正准备独立开发用于智能手机和个人电脑的CPU内核。 多位业内人士周日表示，三星电子最近组建了一个专门负责CPU核心开发的内部团队，由一名曾在AMD负责CPU开发的高级开发人员领导。 CPU是数据计算的关键部件，也是代表智能手机“大脑”的应用处理器（AP）的重要组成部分。三星电子此前一直依赖ARM提供的CPU内核来制造自己的AP芯片Exynos。三星电子的竞争对手高通也设计
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2024-05
芯片制造大厂台积电能否抵挡新加坡大量补贴过去建厂！
3月13日消息，据国外媒体报道，投资巨大、技术含量高、产量高的芯片厂是来自多个国家的竞争目标。为了吸引芯片制造商建厂，一些国家还愿意提供包括税收优惠在内的高额补贴。 最新报道显示，新加坡正积极试图通过大量奖励和补贴，说服台积电投资建设一座12英寸晶圆厂。 新加坡此前也曾出台激励措施，吸引台积电的芯片制造商在新加坡建厂。据业内人士介绍，此次新加坡提供的补贴，包括免费土地、水、电，以及税收优惠和充足的人力资源，可能会说服台积电建设12英寸晶圆厂。 台积电目前在新加坡有一家合资的8英寸晶圆工厂，建于
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2024-05
中国台湾2月份对中国大陆集成电路IC芯片出口同比下降31.3%对美出口增长22.3%
3月20号了解到，据彭博社报道，今年2月，台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%，为连续第四个月下滑，对美出口增长22.3%。 据中国台湾财政部的数据，台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅，超过了1月份27.1%的跌幅。 根据彭博社的计算，中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月，来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。 巴克莱(B