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44家半导体上市公司前三季净利近59亿元 研发费用高达67亿元
发布日期：2024-07-21 07:47     点击次数：193
作为高新技术产业的热点，44家半导体行业上市公司(按沈万业分类，下同)提交了第三季度报告卡。根据东方财富选择金融终端提供的数据，2019年前三个季度，半导体行业44家上市公司中有8家亏损，其余36家盈利。报告期内，44家上市公司实现净利润约58.81亿元，同比增长约5.49%。研发费用总额67.48亿元，同比增长48.39%。对此，华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券报》采访时表示，自2018年以来，全球半导体行业整体持续下滑趋势。除了一些处于领先地位的企业表现出逆转趋势之外，大部分企业的业绩都面临巨大压力，而国内半导体行业表现出较好的发展趋势。大多数上市半导体公司在头三个季度实现了业绩同比增长。“数据显示，第三季度国内半导体行业整体超出市场预期。这是因为全球半导体行业正处于向中国内地转移的大趋势。其次，中美关系的变化引发了对一些国内替代品和自主控制的需求。此外，今年5G许可证发放早于预期，建设规模也大于预期。华为的业绩推动了国内5G半导体行业。最后，自今年以来，工业和资本市场政策得到了极大的推动，特别是科学创新委员会的成立，这对国内半导体工业大有帮助。”袁华明说道。“目前，国内半导体企业已经涉足包括设计、制造、设备和材料在内的许多业务，涵盖半导体行业的几乎所有方面，并走出了华为等优秀企业。未来，国内半导体行业将有一个良好的发展机遇。”私募网研究员刘华友在接受《证券报》采访时表示，对于a股上市公司来说，高R&D投资应该能够带动企业发展，保持高水平的R&D投资，这有望帮助公司推进卡行业的先进发展方向，陆续推出新产品，从而进一步增强企业的竞争优势， 电子元器件采购网 开拓增长空间。刘华友进一步表示，总体而言，虽然国内半导体行业仍落后于国际范围，但近年来取得了长足进步，特别是华为被美国列入实体名单，加快了半导体产业链的本地化进程。值得注意的是，2019年前三季度，44家上市公司研发支出总计67.48亿元，同比增长48.39%。对此，袁华明表示，目前，半导体行业上市公司的研发投资主要受国内半导体市场需求的驱动。“国内半导体行业在设计和封装领域具有很强的行业竞争力和很大的市场增长空间。5G、人工智能、IOT等新技术的应用对芯片设计和封装技术提出了新的要求，不断推动相关领域的研发投资。未来几年，世界上一半的新晶圆厂将建在大陆。建厂的趋势将推动国内半导体设备的发展和生产扩大。”袁华明进一步表示，半导体行业作为一个整体具有明显的R&D驱动特征。随着行业增长率的下降和集中度的提高，没有持续稳定的R&D投资和缺乏核心技术的半导体企业将被淘汰或合并。同时，由于半导体产业具有研发投资大、周期长、难度大、风险大的特点，缺乏资金实力或研发投资方向错误可能会导致灾难性后果，企业的研发问题仍需集中精力，量力而行。此外，在谈到国内半导体行业未来的发展预期时，袁华明表示，预计将迎来持续数年的繁荣周期。“2020年可能是全球半导体行业新一轮扩张周期的开始，半导体行业向中国内地转移的趋势仍在继续。同时，科创办等资本市场的改革和发展也将为国内半导体产业的发展提供有力的支持和指导。”袁华明进一步分析，预计未来几年，国内半导体行业将进一步扩大其在设计、密封和测试领域的市场份额，制造和存储领域将出现更多巨头，半导体材料和设备领域将出现更多替代性的国内产品。从具体公司来看，净利润最高的上市公司是丁晖科技，利润17.12亿元，同比增长437.22%。

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