据《台湾媒体电子时报》报道，8月18日，如果晶圆OEM数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将降低10%，但只有大客户在7/5nm先进工艺方面获得折扣。台积电提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价显示，产能大幅下降，8英寸晶圆平均产能利用率降至60%以下。

“近年来，台积电在OEM报价方面态度强硬，最终同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会得到折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价， 芯片采购平台此前已多次上调报价，台积电的让步表明半导体市场前景黯淡。消息人士补充道。 此前，台积电总裁魏哲家在法律会议上直言不讳地表示：“总体趋势比我们之前预期的要弱。库存调整何时是个好问题。一切都取决于经济因素。影响半导体库存调整的因素是市场终端需求差、持续性差、人工智能强，但仍无法完全弥补需求不足。第三季度确实感觉到客户人工智能需求增加，但总体经济形势持续疲软，中国大陆需求复苏缓慢，由于终端市场整体需求疲软，客户更加谨慎，预期库存调整可能持续到第四季度，目前对前景的看法不如三个月前乐观。”

• 消息
• 晶圆
• 代工
• 8寸
• 22nm