8 月 10 日消息，UCIe 它是一种小芯片/芯粒互连1.1协议，开放了汽车芯片，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电十家公司 2022 年 3 月建立。该联盟的目的是促进联盟的建立 Chiplet 目前，接口标准化已超过成员标准化 100 家。

日前，UCIe 联盟正式发布 UCIe 1.1 规范主要是扩大可靠性机制，为汽车领域提供功能改进，增强功能。此外，UCIe 为了满足汽车行业对芯片的需求，联盟成立了新的汽车芯片工作组。  

UCIE是一种开放的、支持多协议的包装内互联标准，支持通用物理层和链路层以上的各种协议(PCIe、CXL、UCIE还包括构建SOC所需的应用层和封装相关的应用层(bump location、power deliver、thermal solution)PCIE和CXL是映射到UCIE的初始协议，所有协议的映射都是通过flit格式完成的，包括raw模式。PCIE和CXL通过UCIE适配器和PHY替换PCIEE SERDES PHY和PCIe/CXL 为了映射其他协议， 电子元器件采购网 LogPHY改进了功耗和性能UCIE支持与协议无关的raw模式。同时，允许在封装上集成独立的SERDES/transceiver(如ethernet)CPU和CPU之间的一致性协议可以通过UCIE在CPU和accelerator之间运行。 Transaction交互CPU与IO/acelerator之间可以通过UCIE运行的CXLL transaction实现一致性

据介绍，UCIe 1.1 该规范将可靠性机制扩展到更多的协议，并支持更广泛的使用模型；还包括其他用于汽车使用的增强功能，如预测性故障分析和健康监测，以及更低成本的包装实施。该规范还详细说明了系统结构的规范属性，以定义将在测试计划和合规性测试中使用的系统设置和存储器，以确保设备的相互操作。

UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 医生说:“随着行业围绕着行业 UCIe 技术发展，UCIe 联盟正在履行其使命，建立一个充满活力的小芯片生态系统。UCIe 1.1 该规范是由行业领导者开发的，旨在促进小芯片生态系统，满足加强全栈流媒体协议的巨大需求。我们为实现我们的愿景和通过制定强有力的合规计划建立小芯片生态系统而取得的进展感到自豪。” 

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