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11月22日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府于本周一宣布，将投入约30亿美元（约合人民币215.1亿元）用于支持美国的芯片封装行业。这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。 芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。根据芯片的类型和应用需求，可以选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能直接影响到芯片的质量和供应。 目前，美国的芯片封装产能只占全球的3%，而中国的芯片封装产

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