11月22日，为了提高美国在芯片包装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投资约30亿美元（约215.1亿元）支持美国芯片包装行业。这是《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目。

芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步。其主要目的是在一层保护材料中包裹裸露的集成电路芯片，并提供连接引脚、散热和电力管理功能。根据芯片的类型和应用需要，可以选择不同的包装形式和包装材料。芯片封装的技术水平和生产能力直接影响芯片的质量和供应。

目前，美国的芯片包装容量仅占世界的3%，而中国的芯片包装容量占世界的38%。这意味着美国制造的芯片需要运到海外进行包装，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥说：“我们不能接受在美国制造芯片并将其运送到海外进行包装，这将给供应链和国家安全带来风险。”

为了改变这种情况，美国政府决定从芯片和科学法案中的110亿美元中拨出30亿美元来发展美国的芯片包装行业。该基金将由商务部的国家标准和技术研究所管理，建立先进的芯片包装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

洛卡西奥在宣布投资计划时还表示，美国政府的目标是到2030年，美国将拥有多个大规模的先进包装设施，并成为最复杂的芯片批量先进包装的全球巨头。她补充说，美国商务部预计明年将宣布其芯片包装计划的第一个材料和基板补贴机会，未来的投资将集中在其他包装技术和更广泛的设计生态系统上。

在芯片和科学法案的鼓励下，许多外国企业计划在美国投资包装项目。据报道，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国投资150亿美元建立先进的包装设施。此外，台积电还与亚利桑那州进行了谈判，该州可能会建造先进的包装厂。

这一系列措施显示了美国政府通过支持芯片封装行业来减少对海外供应链的依赖，增强国家安全的决心，以提高当地半导体行业的竞争力。同时，吸引外国企业在美国投资也将为美国带来更多的就业机会和经济增长动力。

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