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焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。那么SMT贴片加工如何体现焊点质量呢？ 一、焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： 1、良好的润湿; 2、完整而平滑光亮的表面; 3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中。原则上，这些准则适合于SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，

smt电子厂的行业市场竞争激烈，利润也已经透明化，在这样的大环境中，SMT贴片加工厂想要生存下来，就必须提高生产效率、降低生产成本，并且在提高效率降低成本的过程中还要保证我们电子加工质量。SMT贴片厂代工代料的生产效率又如何来提高呢？ SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）

在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。 一、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。 二、助焊剂 助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程

工作中的高速贴片机（来源：网络） 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！ 缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”） 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图（来源网络） 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？ 因素A：焊盘设计与布局不合理↓ ①元件的两边焊盘之一与地线

各种无铅焊锡的熔点关系  Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃  Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350℃~400℃ 回流炉温度 230℃~240℃ 温度喷流炉 245℃~255℃ CXG 938无铅焊台特点： ★ 惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。 ★ 调节温度比市场同类焊台的调节

确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。那么，接下来，由中国电子元器件组件网给大家科普一下SMT贴片加工回流焊温度控制要求? SMT贴片加工回流焊温度控制要求 1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。 2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。 3、无铅锡膏温度曲线设定要

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义 极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。 二、极性识别方法 1、片式电阻（Resistor）无极性 2、电容（Capacitor） 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示：1）色带标示；2）“+”号标示