SMT制程与炉温曲线
2024-08-11导语 基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的，需要根据产品要求来修改，最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成，曲线的制定是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴，本文将设定炉温曲线过程案例进行详细拆分解析，希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表见解和想法。
SMT贴片中回流焊主要工艺参数的控制方法
2024-07-29回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上，回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用，使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应，实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来，我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术，所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中，要注意传热效
关于SMT电子元器件的基础知识大全
2024-06-21smt电子元件是构成电子设备的基本，电子元器件是电子元件和电子器件的统称 SMT普遍的电子元器件有:电阻器、电容、排阻、排容、电感器、二极管、三极管、IC脚座、保险管。 普遍SMT极性元器件识别方式极性元器件在全部PCBA生产过程中必须需注意，由于专一性的元器件不正确会造成大批量性安全事故和一整块PCBA板的无效，因而工程项目及生产制造工作人员掌握SMT极性元器件极其重要。 一、极性界定极性就是指电子器件的正负或第一脚位与PCB(印刷线路板)上的正负或第一脚位在同一个方位，假如电子器件与PCB
我国电子元器件SMT占全球40%贴片机保有量超20万台
2024-05-19据不完全统计目前我国SMT产线约9万条，贴片机总保有量超20万台，占全球40%，为全球最大、最重要的SMT市场。 目前，中国有2万多家SMT贴片工厂，电子元器件IC芯片·PCB线路板采购及PCBA电路板成品组装生产是一个超过10万亿人民币规模的产业，其中小批量订单市场就超过5000亿人民币。当前，中国已成为全球重要的SMT电子制造市场，SMT贴片机在中国的保有量已位居世界前列。 互联网的高速发展改变了人们的工作和生活方式，高效的人际沟通不再依赖面对面的交流方式。5G通讯技术与互联网的融合发展，
芯片需求增长，蔡司SMT扩建DUV光刻设备光学元件工厂
2024-05-094月6日据外媒消息，为半导体芯片光刻设备制造光学元件的卡尔蔡司半导体制造技术公司（以下简称“蔡司SMT”）将在其位于德国黑森州韦茨拉尔（Wetzlar）的工厂开始建设新的光学元件工厂，以生产DUV（深紫外）光刻设备。它计划于2025年完成。 公开资料显示，蔡司SMT是德国领先的光学设备制造商CarlZeiss（卡尔蔡司）的子公司，主要为半导体光刻设备提供光学元件和光掩模系统以及过程控制解决方案。据悉，荷兰半导体曝光设备制造商ASML所用的光学元件也由蔡司SMT提供。蔡司SMT表示，“全球80%
PCBA在SMT前的准备
2024-03-10在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-
PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么?
2024-03-09PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然
为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成
2024-03-08SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩
为什么在SMT中PCB会爆板
2024-03-08前段时间有一个朋友遇到了一个问题，说是公司做了一批产品出现了爆板的现象。由于产品的有一些保密性，没有发图片给我看，所以我就给他出了一个主意：找PCB供应商帮忙找找问题点，毕竟PCB板厂有一堆的专家在研究这些问题。我认为对于爆板的问题无非就是板材的问题或者加工的问题。后来有点时间就想进一步的了解下爆板的原因，归纳起来有以下一些情况： 1、吸水导致的爆板；如果是吸水导致的爆板，可用烘烤方式去除水份,防止爆板。这也是为什么在SMT之前，都会先烘烤板子然后再到下一道工序中。据了解在一般条件下，48小时
SMT二三极管的优势及挑战
2024-02-26随着电子设备的微型化与复杂化，表面贴装技术（SMT）在电子产业中发挥着越来越重要的作用。SMT主要通过将电子元件，如二三极管，直接贴装在印刷电路板的表面，实现高密度组装和快速制造。本文将探讨SMT二三极管的优势及面临的挑战。 首先，SMT二三极管的优点显著。其一，组装效率高，生产周期短，能够满足快速上市的需求。其二，SMT允许更高的元件密度，从而减小了设备的体积，增加了设备的功能性。其三，SMT使用自动化设备进行组装，大大提高了生产效率和精度。此外，SMT元件的维护和更新也更为方便，因为元件可