芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 

　　芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题

　　对于一些功率芯片、电源芯片，流过较大的电流时会产生较大的热量，这个是正常的，需要对芯片做散热处理，如果是贴片芯片，一般都有一个面积比较大的引脚，起到良好的散热作用，在设计电路时，需要将与该焊盘相连的铜皮做的大一些，让芯片产生的热量尽快散掉，以免影响芯片的性能。2 通过加装散热片来解决散热问题

　　对于直插芯片的，比如所TO-220封装，都会在芯片上留出一个固定孔， 电子元器件采购网 方便用户在使用时按照预估发热量加装散热片。为了更好的散热，在加装散热片时，芯片与散热片之间要涂上散热硅脂，利于导热。

　　以上两种情况，都是功率芯片、电源芯片，都是正常的发热情况。有时候会因为电路设计、焊接问题导致的发热异常，这时候就需要查找问题、解决问题。 

       运放芯片发热发烫常见是 1、运放输出/吸入电流过大，负载阻抗过小   2、双电源运放未进行正确的电源配置 

　　芯片过热过烫使用会导致整板异常

　　在遇到集成电路发热异常时，应马上断电，首先查看供电是否正常、电压是否符合要求、电源是不是接反；再次查看芯片的电源引脚是否短路、电源引脚是否反接了，最后查看是不是电路的元器件参数有问题或者是芯片选型有问题。

　　1、芯片内部有器件短路，导致芯片供电电流增大。 2、芯片外部供电电压升高，超负荷导致芯片供电电压电流同时增大。 3、散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。 4、芯片输出端口负载变重（负载阻抗变小），导致芯片输出功率增加。 5、芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。 （无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片）。

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