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台积电日本首座芯片工厂将2024年2月建成
- 发布日期：2024-03-25 06:56 点击次数：105
12月12日，据中国台湾省《联合报》报道，日本熊本县正在建设的新工厂即将进入生产准备的最后阶段。该工厂计划于明年第二季度(4月至6月)开始生产。
据彭博社报道，台积电已通知供应链合作伙伴，称正在考虑在熊本县建设第三家芯片厂，生产先进的3纳米芯片，项目代码台积电Fab-23期。然而，知情人士表示，目前还不清楚什么时候建造第三家工厂，但当新工厂大规模生产时，3nm可能落后于1-2代新技术。
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