芯片资讯
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2024-12
7.3级大地震后已超90%半导体厂的高精密设备恢复正常运作
4月7日，中国台湾中科园区内的半导体厂商们已经逐渐从4月3日的7.3级大地震中恢复过来。这场突如其来的地震给当地带来了不小的震动，但得益于园区厂商对设备的精心保护以及厂房的耐震设计，园区整体受灾情况并未达到预想中的严重程度。 地震发生后，中科园区管理局迅速行动，对园区内的各项设施进行了全面的巡查和联系。结果显示，尽管地震的震动强烈，但园区内的厂商营运和公共设施并未受到重大灾损影响。这得益于园区厂房的耐震及减振设计，这些设计在关键时刻发挥了重要作用，有效减轻了地震对厂房和高精密设备的影响。 在半
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2024-12
为什么芯片在工作时发热发烫，应该怎么解决？
芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题 对于一些功率芯片、电源芯片，流过较大的电流时会产生较大的热量，这个是正常的，需要对芯片做散热处理，如果是贴片芯片，一般都有一个面积比较大的引脚，起到良好的散热作用，在设计电路时，需要将与该焊盘相连的铜皮做的大一些，让芯片产生的热量尽快散掉，以免影响芯
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2024-12
芯片产品从构想到完成电路设计是这样的整过程
芯片设计的过程主要分为前端设计和后端设计两个阶段。前端设计的主要任务是将芯片设计概念转化为可行的电路设计，后端设计则是在前端设计的基础上，将电路设计转换为可制造的芯片。 以下是芯片设计从概念到完成的详细步骤： 概念阶段：在这个阶段，芯片设计师会提出设计方案，确定设计目标，并确定所需的功能特性。 前端设计：在这个阶段，设计师将概念转化为电路设计，通过使用 EDA 工具（如 Cadence 或 Synopsys）进行布局和布线。前端设计输出的是门级网表电路。 DFT 设计：在这个阶段，DFT（可测
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08
2024-12
日本半导体巨头发布澄清延迟加薪和裁员说明
瑞萨电子公司近日就“关于绩效加薪延迟和裁员的媒体报道”一事作出了郑重声明。针对近日日经新闻在线的相关报道，日本半导体巨头瑞萨电子公司进行了详细解释和澄清，以消除公众对于该公司人力资源管理政策的误解。 在瑞萨电子的这份声明中，公司首先指出了日经新闻在线于12日发布的报道并非基于公司的官方公告或信息，因此报道中涉及的部分内容存在不准确之处，可能误导公众对于公司当前人力资源状况的理解。尤其是关于绩效加薪延迟和裁员措施的背景和目的，报道中的描述与实际情况存在较大的出入。 为了消除这些误解，瑞萨电子公司
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06
2024-12
2024中国半导体销售开门红领跑全球
美国半导体产业协会（SIA）在近日发布的报告中指出，尽管今年1月全球半导体产业销售总额相比2023年12月的487亿美元出现了2.1%的下降，但相较于去年同期，半导体销售总额仍然实现了15.2%的增长，达到了476亿美元。这一数据不仅显示出全球半导体市场在经历了去年的波折后正在逐渐回暖，也预示着半导体行业在新的一年中仍将保持强劲的增长势头。 在全球半导体市场的大环境下，中国地区的表现尤为亮眼。据SIA报告，中国地区的半导体销售额同比增长了高达26.6%，这一增速不仅远超过全球平均水平，更是获得
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03
2024-12
芯片初创公司推出晶圆级WSE-3 AI芯片相当于约62个英伟达H100 GPU！
美国芯片设计领域的初创公司Cerebras Systems近期宣布了一项重要的技术突破，他们成功推出了晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) AI芯片。这款芯片采用了台积电先进的5nm工艺，将半导体技术的边界再次向前推进。WSE-3的问世，不仅代表了Cerebras在芯片设计领域的深厚实力，也象征着整个半导体行业迈向更高性能、更低功耗的新时代。这一性能水平在当前的AI芯片市场中堪称佼佼者，理论上相当于约62个英伟达H100 GPU的性能。 据悉，与Cerebras前一代
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2024-12
STM32F103RCT6引脚图及使用手册
STM32F103RCT6引脚图及使用手册ARMstm32f103rct6引脚图详细： stm32f103rct6芯片简介： STM32F103RCT6 类别：集成电路(IC) 家庭：嵌入式-微控制器 系列：STM32 芯体尺寸：32-位 速度：72MHz 连通性：CAN，I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB 外围设备：DMA，电机控制PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数：51 程序存储器容量：256KB (256K x 8) RA
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2024-11
CD82C55A-5 可编程外围接口芯片 升级替换兼容
CD82C55A-5 可编程外围接口芯片 升级替换兼容 芯片详细信息制造商零件编号：CD82C55A-5Rohs代码：没有部分生命周期代码：过时的包装说明：DIP，DIP40，.6制造商：哈里斯半导体风险等级：5.64时钟频率 - 最大值：5 MHz外部数据总线宽度：8 JESD-30代码：R-CDIP-T40JESD-609代码：E0I / O行数：24端口数量：3终端数量：40工作温度 - 最大值：70C工作温度 - 最低：包装体材质：陶瓷，金属密封合格包装代码：蘸包等价代码：DIP40
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2024-11
lm317t应用电路
lm317t应用电路 用LM317T制作可调稳压电源，常因电位器接触不良使输出电压升高而烧毁负载。如果增加一只三极管（如下图所示），在正常情况下，T1的基极电位为0，T1截止，对电路无影响；而当W1接触不良时，T1的基极电位上升，当升至0.7V时，T1导通，将LM317T的调整端电压降低，输出电压也降低，从而对负载起到保护作用。如去掉三极管、断开W1中心点连线，3.8V小电珠立刻烧毁，测输出电压高达21V。而加有T1时，小电珠亮度减小，此时 LM317T输出电压仅为2V，从而有效的保护了负载。
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2024-11
三极管工作原理介绍，NPN和PNP型三极管的原理图与各个引脚介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件middot;其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电放逐鸿文用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三片面，中间片面是基区，双侧片面是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。 PNP与NPN两种三极管各引脚的表示： 三极管引脚介绍 NPN三极管原理图： PNP三极管原理
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2024-11
4种传感器及其产业链介绍
自动驾驶汽车是依托人工智能、视觉计算、激光雷达、监控安装和全球定位系统协同协作，让电脑能够在没有人类主动的操作下，自动、平安地操作机动车辆，其主要由环境感知系统、定位导航系统、途径规划系统、速度控制系统、运动控制系统、中央处置单元、数据传输总线等组成。 自动驾驶汽车在传统汽车的根底上扩展了视觉感知功用、实时相对地图功用、高速规划与控制功用，增加了全球定位系统天线、工业级计算机、GPS 接纳机、雷达等中心软硬件。感知环节经过各种传感器采集四周环境根本信息，是自动驾驶的根底，主要包括毫米波雷达、激
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2024-11
如何检查电子管收音机元件?
一部收音机是由许多无线电元件组成的，元件损坏是形成收音机毛病的主要缘由。当把毛病部位逐渐减少后，就必需对元件的好坏停止检查，以肯定毛病点。因而，检查元件是寻觅毛病缘由的主要办法之一。今天就来引见一下电子管收音机元件的检查办法。 第一个说电子管的检查。电子管常见的毛病多是灯丝断、电板接触不良、断极、碰极、漏电、阴极和灯丝之间击穿、衰老、漏气以及微音效应等。收音机开启电源，假如某只电子管的灯丝不亮，则可能是灯丝断或严重漏气。灯丝断时电子管壳是凉的，漏气时管壳常常是温的。拔下电子管进一步检查，可用万