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半导体硅晶圆缺货情况持续不断，半导体业界普遍认为，明年缺货问题仍将无法舒缓，硅晶圆厂营运亮丽可期。 随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长，全球硅晶圆出货不断扩增，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季出货总面积达29.97亿平方英寸，连续6季改写历史新高纪录。 只是需求强劲成长的同时，硅晶圆厂在经历过去长期不景气，多谨慎扩产，使得今年来硅晶圆市场一直处于供不应求状态，产品价格不断高涨。 半导体硅晶圆厂今年来受惠市场缺货，产品价格调涨，营运同步大幅成长;合晶前3季每股纯益

Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节— 根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安全性仍然作为亡羊补牢之举，许多工程师认为安全保护方案的实施非常昂贵、困难、耗时，于是留给软件进行系统保护。此外，一些使用安全IC

昨晚，华为消费者业务CEO余承东在德国慕尼黑重磅推出了华为全新的Mate 30系列手机。在这系列手机中，余承东引见Mate 30系列在外观上较前一代有了很大改动，除了采用了6.53英寸OLED环幕屏以及刘海设计，背部摄像头也将镜头和闪光灯至于了圆环之内，并且Mate 30系列能够支持NSA和SA双组网形式。 不过在华为Mate 30系列发布之前，就有媒体声称谷歌将会制止该系列搭载谷歌的应用和效劳，也就意味着华为Mate 30系列将无法预装Google Play商店、Gmail、YouTube、

据英国《金融时报》12月14号报道，ARM已经决定，美国和英国将不会批准向中国出口技术的许可证，阿里巴巴将无法购买其一些最先进的芯片框架设计。 据消息人士透露，软银子公司ARM确定，美国和英国不会批准其全新的Neoverse V系列的销售，因为性能太高。这是软银旗之下的Arm首次决定不向中国出口其尖端设计。这将影响阿里巴巴等中国企业对先进芯片框架设计的购买。 ARM被认为难受到美国针对中国的出口管制措施的影响，因为中国企业和其他国家的企业那样，大多使用ARM的设计用以制造从智能手机到服务器的设

微软在其年度报告中更新了一个风险因素，提到了保护其数据中心图形处理单元安全（GPU）的重要性。该公司一直在增加资本支出，包括购买GPU的支出，以满足对基于云的人工智能服务不断增长的需求。 微软向投资者强调，GPU是其快速增长的云业务的关键部件。在周四晚间提交给监管机构的年度报告中，微软将有关GPU的内容添加到了“如果无法获得所需基础设施就可能出现服务中断”的风险因素中。 分析认为，这一表述反映了微软向小型企业提供搭建在云上的人工智能服务所需的硬件需求在不断增长。 微软在本周早些时候公布的截至6