三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力
2024-01-23据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。 FOWLP封装技术为Exynos 2400提供了更多的I/O连接，使得电信号传输更加迅速。这不仅提高了芯片的性能，还使其能够更好地应对高负载任务。 此外，FOWLP封装技术的另一个优势在于其较小的封装面积。由于尺寸更小，Exynos 2400的散热性能得到了显著提升。这意味着搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过
OpenAI担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司？
2024-01-23据外媒消息，OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司，目前，其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。 远在天边的半导体制造工厂网络计划 外媒消息显示，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼正在与全球投资者洽谈，希望能筹集数十亿美元，打造出一个制造半导体的工厂网络。目前谈判仍处于早期阶段，参与该项目的合作伙伴和投资者的完整名单尚未确定。外媒消息称，OpenAI希望摆脱对美国芯片厂商英伟达的依赖，实现供应多元化。 知情人士表示，奥特曼已与总部位于阿布扎比的人
芯片EDA国产化率已超过11%，本土EDA市场持续扩大
2024-01-23近期在上海的一个论坛上了解到，中国芯片EDA企业自2016年以来呈现出惊人的增长，从最初的10家增加到现在的120家以上。这显示了中国在芯片领域发展的迅速性。 同时，国内芯片EDA的国产化率也有显著提高，从2018年的6.24%增加到2020年的11.48%。预计未来几年，中国本土EDA市场将继续扩大，年均复合增速预计将超过14%，远远高于全球市场的增速。 尽管中国是全球电子元件产销市场最大的国家，但国内EDA软件市场长期以来一直被海外企业所主导，占据市场份额的85%以上，而国产EDA软件仅占
2024年AI芯片发展的三大关键战役
2024-01-23AI芯片走入春秋战国。 竞争驱动洗牌，洗牌催生跨越。 我们深知，适应比预测更重要。无论是如今写在历史中的大公司们，还是依旧寻找方向的创业公司，无一例外不经历着一次又一次的洗牌，又在一次又一次的洗牌中或退场、或重生。 这是一个洗牌年代，也是一个值得书写的年代。 2024年注定是AI芯片厂商们捉对厮杀的一年。 过去一年时间里，AI赛道烈火烹油，以英伟达为代表的GPU厂商手握算力心脏，背靠AI企业扩大云计算规模和训练大模型的需求，吃下了AI时代的第一笔红利，赚得盆满钵满。 随着时间来到2024，AI
中国芯片自给率的新征程，迈向更高目标
2024-01-23经过了2023年的低迷，全球半导体业将希望寄托在2024年。 从2023年第四季度开始，无论是智能手机，还是PC市场，都出现了回暖信号，供应链上相关厂商的订单开始多起来，而且，各大市场调研机构也都预测2024年将是新一个半导体周期的开始，整个电子半导体产业将进入上行周期。 对于正处在各种挑战与困难之中的中国电子半导体产业来说，2024年有望迎来更上一层楼的契机。一轮一轮的贸易限制政策，芯片企业投资（特别是IC设计企业）虚热冷却，本土新建晶圆厂陆续完成并开始量产，进口和本土芯片博弈后的信心增加，
亿铸科技助力国内芯片行业换道超车
2024-01-23为了更好地服务独角兽联合会会员企业，联合会安排了会员企业定期走访，了解企业发展情况和需求，聆听企业心声，解决企业发展难题。12月11日，联合会走访了苏州亿铸智能科技有限公司。 自ChatGPT横空出世，爆火全球后，人工智能大模型等概念也受到了金融市场各路投资的热烈追捧。大模型爆火背后，也为AI芯片的算力和能效都提出了更高的要求。而在传统的冯·诺依曼计算系统采用存储和运算分离的芯片架构下，严重制约系统的计算能力，从而带来高能耗、低算力等问题。存算一体芯片逐渐受到资本青睐，诸如三星、特斯拉等头部大
裕太微2.5G PHY芯片及五口交换机芯片持续放量
2024-01-23裕太微公司在2023年上半年已经量产的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将继续保持稳定增长，并在2024年持续放量。同时，公司计划在2023年底开始量产的4款新品也将在2024年下半年通过客户的测试验证后陆续推出。 裕太微作为国内知名的芯片企业，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司秉承“市场导向、技术驱动”的理念，以“成就客户、创造价值”为目标，致力于为商用和消费领域客户提供高速、稳定、可靠的通信芯片。 据了解，裕太微的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片在市场上具有良好的口碑和广
台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片，功耗极低
2024-01-23台积电近日宣布，与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，该芯片具有极低的功耗，仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。 SOT-MRAM阵列芯片采用先进的制程技术，台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关产品线。这些制程技术的应用使得芯片具有更高的集成度和更低的功耗。此外，该芯片还采用了创新的运算架构，进一步优化了功耗和性能。 台积电凭借其在半导体制造领域的领先地位和技术实力，一直在积极布局存储器市场。此次开发的SOT-
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
2024-01-23近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出，尽管公司正在努力提高产能，但目前的情况仍然是产能不足，无法满足客户的需求。他表示，这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题，台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示，公司今年的先进封装产能将倍增，但仍难以满足市场需求。他预计，到2025年，公司仍需要继续扩
台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
2024-01-20在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。