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标题:三星CL05B103KA5NFNC贴片陶瓷电容的应用介绍 一、技术概述 三星CL05B103KA5NFNC是一款贴片陶瓷电容,其核心技术包括陶瓷电介质材料、金属化层工艺、卷绕结构等。该电容采用X7R材料作为电介质,具有高介电常数和高耐压性,从而在较小的体积内实现了较大的容量。金属化层工艺保证了电极的可靠连接,同时也提高了电容的耐高温和耐腐蚀性能。卷绕结构则使得电容具有稳定的电气性能和较高的可靠性。 二、应用领域 三星CL05B103KA5NFNC贴片陶瓷电容广泛应用于各类电子产品中,尤其
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0402X225M100NT封装,技术应用与亿配芯城的完美结合 在电子元器件的世界里,FH风华MLCC陶瓷贴片电容以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了行业内的佼佼者。今天,我们就来深入探讨一下这款0402X225M100NT封装的MLCC陶瓷贴片电容的特点,以及它在亿配芯城中的应用。 首先,让我们来了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本参数。0402X225M100NT封装的电容,其尺寸为0402,容量为100nF,耐压为25V,温度系数较低,稳定性高。这些参数决定
标题:三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V X7R 0603的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容,作为一种高品质的电容元件,具有广泛的应用领域。本文将围绕其技术特点和应用方案进行详细介绍。 一、技术特点 三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点。其电容量范围为470PF,耐压