QORVO推出业界首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器
2024-11-02实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出业内最小的体声波(BAW)滤波器--- QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。 电信服务提供商正在部署大规模MIMO设备，以扩大LTE网络，在高流量区域做好5G性能准备。此举有利于增加容量，提高信号质量，提升现有网络频
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
2024-10-28 该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY) 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7 ASIC
面向商业和军事应用的Qorvo QPA2308 60W GaN 功率放大器登陆贸泽
2024-07-222019年10月30日，专注于新产品引进和大量库存供应的电子元件经销商Mouser Electronics开始经销QPA2308 MMIC功放，并立即生效。 QPA2308专为商业和军事应用而设计，可为5至6千兆赫射频设计提供高功率密度和额外的功率效率。 这种单片微波集成电路(MIMC)功率放大器由库沃的0.25 um碳化硅基氮化镓(氮化镓-碳化硅)工艺制成。紧凑的15.24 15.24毫米螺栓封装简化了系统集成，并提供了出色的性能。 qroqpa 2308功率放大器的标准输出功率高于60W，
Xilinx 面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台
2024-06-27全新 Versal Premium 系列提供了功耗优化网络硬核的突破性集成，实现最高速、最安全的网络与灵活应变的云加速自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。Versal Premium 系列具备高度集成且功耗优化的网络硬核，是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽
意法半导体推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台
2024-06-25意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开支提供了一个甚为有用的开发工具。 就势汽车架设渐渐合一高吞吐量车载发网和高数额速率车云连续，汽车市场对高性能智能网关和域控制器电控单元(ECU)的需求逐日三改一加强。 据悉无恙的ASIL-B Telemaco3P微处理机(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)期间的千兆以太网通信，意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)独具强大的拍卖力量，得以推行风火墙、预测性掩护、固件无线调干(OTA)功效，以及E
ADSP-21363 —— 面向通用型应用的高性能32位浮点SHARC处理器
2024-06-15成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC®处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的所有SHARC处理器代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。 Mobile Experts, Inc. 首席分析师 Kyung M
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。 在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™
Qorvo面向汽车HMI提供基于压感技术的完整解决方案
2024-01-26“汽车新四化”的转型升级，持续推动汽车领域人机交互界面（HMI）市场的增长。 据IMARC Group预测，2027年汽车HMI的市场规模将达到365.2亿美元，2022至2027年间的复合年增长率约为12.30%。同时，由特斯拉车型带动的内饰极简化、大屏幕触控操作等汽车座舱变革也在逐步淘汰传统的机械按键/旋钮等开关设计，对HMI底层应用技术提出了新的要求。 试着想象，在汽车行驶过程中，司机转移视线、花时间操作中控屏的行为显然是有安全隐患的，这说明汽车座舱常用功能的启动必须“又快又准”、或者干