12月19日，无线连接芯片制造商Qorvo近日宣布，已与合约制造商立讯精密工业达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。该交易的财务条款尚未公开披露，预计将在2024年上半年完成。 交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。此次交易进一步推动了Qorvo降低资本密集度的努力，同时支持其长期毛利