联发科计划打造增强版Helio P60芯片
2024-09-20联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此，业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H
台积电：尚无在大陆上市计划
2024-09-1119日，全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）召开发布会公布今年第二季度公司运营情况。台积电CFO兼发言人何丽梅在会上表示，台积电目前没有在中国大陆上市的计划。 据澎湃新闻报道，今年第二季度，台积电合计营收额为2332.8亿元新台币，同比增长9.1%，环比降低6%；净利润为722.9亿元，同比增长9.1%，较上一季度减少19.5%。这一降幅主要受到智能手机与加密货币“矿机”芯片的市场降温影响。 在产品结构方面，根据台积电发布的数据显示，其生产的芯片中10纳米制程的出货
TDDI市场爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
2024-09-02集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比
鸿海将为iPhone计划投资印度工厂3.56亿美元
2024-08-25腾讯科技讯 据外媒报道，据一位知情人士透露，苹果公司最早将于2019年通过鸿海在印度组装高端iPhone手机，并计划投资印度工厂3.56亿美元。这是这家台湾代工制造商首次在印度生产iPhone。 消息人士称，重要的是，鸿海将组装最昂贵的机型，比如旗舰产品iPhone X系列的设备，这可能将苹果在印度的业务提升到一个新的水平。 该消息人士称，这项工作将在鸿海位于印度南部泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）镇的工厂进行。 泰米尔纳德邦工业部长M C Sampath对媒体表示，
华为表示将在其开发者计划中投入15亿美元
2024-08-08华为周三表示，将来五年将在其开发者方案中投入15亿美圆，由于它寻求树立一个可靠和开放的生态系统作为其计算战略的一局部。 华为开发者方案于2015年初次发布。从那时起，这家国内科技巨头表示，它已为全球130多万开发商和14,000家独立软件供给商提供支持。 在公司举行的活动华为Connect 2019上，华为轮值主席之一胡厚崑表示，华为希望将该方案扩展到另外500万开发商。它还希望协助协作同伴开发下一代智能应用和处理计划。 华为将于周五披露有关其开发者方案更新的更多细节。 计算的将来是一个价值超
富士康复工计划被叫停？疫情对电子行业影响有多大？
2024-07-02近日，小编报道称，全球最大的贴牌生产商富士康已经开始跨国生产口罩。据悉，其日产量可达200万台，优先用于集团内近百万员工的生产和防疫。今后将视情况积极支持出口，帮助做好防疫工作。 但就在今天，据国外媒体报道，富士康原定于2月10日复工的计划被叫停，原因是担心富士康在深圳工厂和宿舍的空气流通以及中央空调的使用可能进一步加剧肺炎传播和感染的风险。 对此，富士康对媒体表示，多年来，员工健康一直被列为公司经营的最高指导原则。目前，公司在全球各地的工厂都在全力配合当地政府开展防疫工作，并在当地政府的指导
坂本幸雄谈紫光的DRAM计划
2024-06-30中国国有半导体厂商紫光集团已邀请尔必达记忆体（现为Micron Memory Japan）前社长坂本幸雄出任高级副总裁，全面启动了半导体记忆体开发。不过，也存在消极因素，例如力争推进DRAM量产的福建省晋华积体电路（简称福建晋华、JHICC）由于美国商务部事实上的禁运措施影响，难以采购美国设备。日本经济新闻（中文版：日经中文网）针对中国的开发动向和紫光集团的战略采访了坂本。 记者：请您谈谈中国DRAM开发的现状。坂本：紫光集团、福建晋华、长鑫存储技术（CXMT）是主要参与者。不过，美国司法部认
7nm芯片计划受挫 英特尔股价周五收盘暴跌
2024-06-087月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。 此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。 据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。 英特尔CEO Bob Swan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂
俄罗斯制定新半导体计划：2022年底国产90nm，2030年实现28nm
2024-05-27俄罗斯因与乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁，以苹果、三星为首的科技巨头集体宣布断供俄罗斯市场，同时一些芯片代工厂也停止合作。4月16日，据tomshardware报道，俄罗斯正在制定计划以重振其陷入困境的国产半导体制造，因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。 俄罗斯政府早在今年2月份已经制定了新的微电子发展计划的初步版本内容非常庞杂，涉及到半导体产业的多个方面，从芯片设计到芯片制造，再到半导体人才无所不包。 预计到2030年，俄罗斯需要投资约3.19万亿卢布（约384.3亿美元）用