解读 相关话题

9月25日，华为在北京召开了麒麟 970 的媒体沟通会，这是麒麟970在国内首次亮相。和在沟通会上，华为公布了麒麟 970 更多的技术细节和具体应用。 与德国发布相比，麒麟970的基本参数依旧没有变化，采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构，台积电10nm制造工艺，搭载12核GPU、8核CPU、集成了寒武纪的NPU模块，设计了HiAI移动计算架构等等。 麒麟970芯片规格： •台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体 •ARM的big.LI