标题：Power品牌BRD1263C-TL芯片IC HALF BRIDGE DRVR 3A INSOP24C的技术与应用介绍 一、技术概述 Power品牌BRD1263C-TL芯片IC HALF BRIDGE DRVR 3A INSOP24C是一款高性能的半桥驱动器，适用于电源和电子设备领域。该芯片采用先进的半导体技术，具有高效率、低噪声、高功率密度等优点，是电源管理系统的关键组成部分。 二、芯片特性 1. 高性能半桥驱动器，适用于各种电源应用； 2. 内置过流保护、过热保护等功能，提高系统稳
标题：onsemi品牌NCP51530ADR2G芯片：HALF BRIDGE DRIVER 2A 8SOIC的技术与应用介绍 onsemi品牌的NCP51530ADR2G芯片是一款重要的电源管理IC，被广泛应用于各种电子设备中。HALF BRIDGE DRIVER 2A 8SOIC是这款芯片的一种封装形式，它具有高效率、低噪声和高可靠性等特点，能够为设备提供稳定的电源输出。 技术特性： 1. HALF BRIDGE设计：该芯片采用独特的HALF BRIDGE设计，能够在单端正向和反向电压之间实
Rochester品牌LV8012T-MPB-E芯片IC HALF BRIDGE DRVR 1.4A 24T SSOPED应用介绍 Rochester品牌LV8012T-MPB-E芯片IC HALF BRIDGE DRVR 1.4A是一款高性能的驱动芯片，适用于各种电子设备中。这款芯片具有卓越的性能和广泛的应用领域，可以满足不同设备的需求。 技术规格上，LV8012T-MPB-E芯片IC HALF BRIDGE DRVR 1.4A具有1.4A的输出电流能力，适用于需要大电流驱动的场合。它采用2
标题：AKM品牌AP1016AEN芯片：HALF BRIDGE DRIVER 1A 16QFN的技术与应用介绍 一、技术概述 AKM品牌推出的AP1016AEN芯片是一款HALF BRIDGE驱动IC，采用1A 16QFN封装形式。HALF BRIDGE技术是一种直流电机驱动技术，通过将交流电转化为直流电来控制电机的旋转方向和速度。AP1016AEN芯片以其高效率、低噪声、高精度等特点，广泛应用于各类直流电机驱动系统中。 二、芯片特点 AP1016AEN芯片的主要特点包括： 1. 输出电流高达
标题：Rochester品牌TND506MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16MFP的技术与应用介绍 Rochester品牌的TND506MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16MFP是一款具有独特技术特点和应用优势的集成电路产品。它采用先进的半导体工艺技术制造，具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点，是现代电子设备中不可或缺的关键组件。 技术特点： 1. 高精度：TND506MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16
标题：Vishay品牌SIC521ACD-T1-GE3芯片IC HALF BRIDGE DRV 30A PPAK MLP4技术与应用介绍 Vishay品牌的SIC521ACD-T1-GE3芯片IC，是一款适用于各种电子设备的半桥驱动器，封装形式为PPAK MLP4。该芯片具有高效率、低噪音、高功率密度等优点，被广泛应用于各类工业、消费电子等领域。 技术特点： 1. 该芯片采用先进的半桥驱动技术，具有30A的大电流输出能力，适用于各种大功率电子设备。 2. 内部集成过流保护、过压保护等功能，有效
标题：Rochester品牌TND505MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16MFP的技术与应用介绍 Rochester品牌的TND505MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16MFP是一款具有创新性的微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例，帮助读者更好地了解该芯片的应用价值和市场前景。 一、技术特点 TND505MD-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 16MF
标题：Rochester品牌TND303S-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 8SOP的技术与应用介绍 Rochester品牌的TND303S-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 8SOP是一款具有独特技术特点和广泛应用领域的芯片产品。它以其出色的性能和出色的技术应用，在各种电子设备中发挥着重要作用。 一、技术特点 TND303S-TL-E芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 8SOP采用先进的半导体技术制造，具有高集成度、低功耗、高速传输等
夏普否认建半导体厂 产业专家：鸿海冲半导体仍有必要
2024-08-26鸿海旗下夏普25日发布新闻稿，否认在大陆珠海建设半导体制造基地的新闻传言。不过前拓墣产业研究所所长杨胜帆认为，鸿海集团所要冲刺的AI、8K、5G等，通通都跟半导体有紧密相关，鸿海集团仍有必要冲刺半导体领域。 夏普表示，有关鸿海精密工业股份有限公司及夏普朝着在中国大陆设立新的最先进半导体工厂方向，已与当地政府进入最后调整阶段等新闻，并非事实，且公司也非报导的消息来源。外电报导指出，鸿海及夏普将投资90亿美元，在大陆珠海设立12英寸厂。 杨胜帆表示，鸿海董事长郭台铭曾强调，工业互联网需要大量的晶圆