2024年全球半导体市场将增长20%
2024-03-2512月8日，根据IDC的最新研究，全球半导体市场预计将在2024年迎来一轮快速增长。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的激增，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场的稳步恢复，半导体产业有望在不久的将来实现显著增长。 据预测，2024年半导体市场的销售增长将超过20%。这一增长主要得益于存储芯片市场的复苏以及AI芯片需求的持续上升。随着存储市场的供应紧张逐渐缓解，存储芯片的价格有望上涨，而AI芯片的供不应求状况也将推动整体市场的复苏。此外，IDC还预测了其他几个重要趋势
西安三星半导体扩建,冲刺全新12英寸芯片领域
2024-03-2512月12日，韩国公司获得美国豁免，三星电子和SK海力士等在华工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，且已采取相应措施。 中建钢构消息显示，三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目模块已完成首吊，标志着项目正式进入主体施工阶段。公开资料显示，三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是三星唯1的海外存储器半导体生产基地。该工厂于2020年增设了第二期工厂项目，目前已成为全球大的NAND制造基地，每月可生产20万片12英寸晶圆，占据了三星NAND总产量的40%以上。三星西安
2025年全球半导体设备市场将增涨18%
2024-03-2512 月 13 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告预测，今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。然而，SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太久，并预测半导体设备投资将从 2024 年开始反弹，2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元的新高。 按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 掩模版设备在内的半导体设备在 2022 年创下 940 亿美元的新高之后，2
半导体风云:光刻胶涨价10%
2024-03-2512月15日，据韩媒TheElec报道，日本住友化学子公司东友精密化学（DongwooFine-Chem）近日通知韩国半导体公司，由于原材料和劳动力费用不断上涨，KrF和L系列光刻胶供货价格将上涨10-20%。这一消息引发了韩国半导体行业的明显反应。 光刻胶是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。它是半导体制造过程中的关键环节，对于芯片的性能和品质有着至关重要的影响。因此，光刻胶价格的上涨无疑将对半导体行业产生一定的影响。 目前，光刻胶市场一直由东京大贺工业、杜邦、
TRANS NPN 80V 1A SOT89的技术和方案应用
2024-03-25Nexperia安世半导体BCX56-16,135三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89：技术与应用 Nexperia安世半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，其BCX56-16,135三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89是一款高性能的电子元器件。本文将围绕该器件的技术特点、应用领域、安装与连接、工作原理以及实际应用方案等方面进行详细介绍。 一、技术特点 BCX56-16,135三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89采用NPN结构，具有高电压、大电流和低
瑞昱半导体RTL8309N
2024-03-25Realtek瑞昱半导体RTL8309N-CG芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司，其RTL8309N-CG芯片是一款高性能的以太网接口芯片，具有广泛的应用前景。 RTL8309N-CG芯片采用先进的数字信号处理技术，具有高速的数据传输能力和卓越的信号质量。该芯片支持10/100/1000Mbps三种传输速率，可以满足不同应用场景的需求。通过该芯片，用户可以轻松实现以太网接口的物理层功能，如数据传输、信号放大、滤波等。 该芯片的应用领域非常广泛，包括工业控
XL芯龙半导体XL1509
2024-03-25标题：XL芯龙半导体XL1509-ADJ芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体XL1509-ADJ芯片是一款高性能、可调增益的无线射频收发器芯片，具有多种应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解其优势和应用前景。 一、技术特点 XL1509-ADJ芯片采用先进的射频技术，具有低功耗、高灵敏度、高输出功率、宽频带等优点。该芯片支持多种工作频率，包括2.4GHz、5GHz等，可满足不同应用场景的需求。此外，该芯片还具有可调增益功能，可根据实际需求调整信号强度，提高
Rohm罗姆半导体BD9E104FJ
2024-03-25Rohm罗姆半导体BD9E104FJ-E2芯片IC BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9E104FJ-E2芯片是一款高性能的BUCK电路芯片，适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种常见的开关电源电路，具有效率高、噪音小等优点。 该芯片采用8SOPJ封装，具有可调节的1A输出电流，适用于各种需要电源调节的设备。其技术特点包括低待机功耗、高效率、高瞬时功率以及宽广的工作电压范围等，使其在众多领域中具有广泛的应用前景。 该芯片在技术上的优势
Rohm罗姆半导体BD9328
2024-03-25Rohm罗姆半导体BD9328EFJ-E2芯片IC BUCK ADJ 2A 8HTSOP-J技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9328EFJ-E2芯片是一款具有BUCK调节器的半导体IC，具有2A的输出能力，适用于各种电子设备中。这款芯片以其优异的性能和稳定的输出，受到了广泛的关注和应用。 BUCK调节器是一种常见的电源管理技术，它可以将直流电压进行调节，以满足不同设备的需求。Rohm BD9328EFJ-E2芯片通过控制开关管的开关速度，实现高效的电能转换和输出调节。这种技术具有效率高、