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在消费级桌面，AMD CPU预计年底前的份额可以摸到20%，未来几年将逐步增加。这番火力已经让Intel有些“芒刺在背”，从去年和今年台北电脑展上反常地推出多核CPU就能看出端倪，不过，让Intel更着急的其实还在后面，那就是服务器/数据中心等企业级芯片业务。日前，华尔街分析机构Nomura Instinet（野村证券）对Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）进行了采访交流，参与活动的资深分析师Romit Shah在最新投资备忘中表示，科再奇已坦然承认，在下半年，AMD将在

今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。 摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺，让整个芯片产业都面临困境。此前，业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求，比如手机SoC。但是，SoC集成的复杂度和成本越来越高，让这种方式面临挑战。 在这样的背景下，有一些先进的处理器通过先进的封装和高带宽连接技术，将不同的小芯片（Chiplet）封装成一颗芯片，让芯片性能够持续增加的同时保持成本的可控性，英特尔和AMD就是这种技术的重要推动力。 在ISSCC 2020上，