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在消费级桌面,AMD CPU预计年底前的份额可以摸到20%,未来几年将逐步增加。这番火力已经让Intel有些“芒刺在背”,从去年和今年台北电脑展上反常地推出多核CPU就能看出端倪,不过,让Intel更着急的其实还在后面,那就是服务器/数据中心等企业级芯片业务。日前,华尔街分析机构Nomura Instinet(野村证券)对Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)进行了采访交流,参与活动的资深分析师Romit Shah在最新投资备忘中表示,科再奇已坦然承认,在下半年,AMD将在
今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。 摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺,让整个芯片产业都面临困境。此前,业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求,比如手机SoC。但是,SoC集成的复杂度和成本越来越高,让这种方式面临挑战。 在这样的背景下,有一些先进的处理器通过先进的封装和高带宽连接技术,将不同的小芯片(Chiplet)封装成一颗芯片,让芯片性能够持续增加的同时保持成本的可控性,英特尔和AMD就是这种技术的重要推动力。 在ISSCC 2020上,
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