晶圆级 相关话题

美国芯片设计领域的初创公司Cerebras Systems近期宣布了一项重要的技术突破，他们成功推出了晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) AI芯片。这款芯片采用了台积电先进的5nm工艺，将半导体技术的边界再次向前推进。WSE-3的问世，不仅代表了Cerebras在芯片设计领域的深厚实力，也象征着整个半导体行业迈向更高性能、更低功耗的新时代。这一性能水平在当前的AI芯片市场中堪称佼佼者，理论上相当于约62个英伟达H100 GPU的性能。 据悉，与Cerebras前一代

投资界（微信ID：pedaily2012）5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。 鯤游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。 据了解，鲲游光电具备完整的设计、制版、规模生产、检测闭环，在眼下市场火热的3D成像与无人

由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。中科智芯半导体封测项目位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，占地50亩，投资20亿元，项目分两期建设。 2018年9月一期开工建设，投资5亿元，建成后将可形成年月能为12万片12英寸晶圆。主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶，2019年7