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全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂,不仅加重NORFlash短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 ??硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是12寸规格
半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,硅晶圆厂营运亮丽可期。 随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长,全球硅晶圆出货不断扩增,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3季出货总面积达29.97亿平方英寸,连续6季改写历史新高纪录。 只是需求强劲成长的同时,硅晶圆厂在经历过去长期不景气,多谨慎扩产,使得今年来硅晶圆市场一直处于供不应求状态,产品价格不断高涨。 半导体硅晶圆厂今年来受惠市场缺货,产品价格调涨,营运同步大幅成长;合晶前3季每股纯益
在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,2018年营运将维持良好成长性。 先前台胜科也透露,硅晶圆需求看俏,2018年供给持续吃紧,8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上,其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期,硅晶圆供给与需求最不平衡的一年,将落在2018~2019年,主因是中国晶圆厂的产能大量开出,硅晶圆需求力道将再成长。 硅晶圆供给端保守扩产,硅晶圆价格获得支撑 终端电子产品对芯片
自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导,总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司,2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称,该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸,而项目建成后,可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%,这样一个供不应求且寡占的市场,突出的供需矛盾将倒
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温,且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产,对高端12英寸硅晶圆需求度高,法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过,第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响,包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划,加上产能利用率滑落,导致硅晶圆库存水位逐季垫高,也造成硅晶圆
据2月8日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计显示,2022年,全球半导体芯片硅晶圆出货面积和总收入将再创新高。 据SEMI预测,2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元(约合937.02亿元人民币),同比增长9.5%。据介绍,在汽车、工业、物联网和5G建设的带动下,2022年8英寸和12英寸硅片的需求将同步增长。此外,SEMI表示,尽管对整体经济的担忧加剧,但半导体硅片市场仍在继续上涨。在过去10年中,出货量有9年的增长,硅
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