基辛格称英特尔无计划剥离代工芯片制造业务
2024-03-2412月16日，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）12月14日表示，该公司没有剥离其代工芯片制造业务的计划。基辛格将英特尔的制造部门转移到现在的英特尔代工服务（IFS)中，作为英特尔内部的业务运营。基辛格表示，IFS将从明年第二季开始公布财报。 *部分图文来自网络，如侵权请联系本号删除* 英特尔尚未准备将IFS拆分为一个独立的实体，并将其上市。 基辛格指出，我们认为在当前环境下，内部代工模式的想法是正确的。在某种程度上，英特尔已经在运营两家独立的公司——一家芯片设计公司和一家工厂，
三星代工(Samsung Foundry)最新定价调整
2024-03-221月6日，据业内消息，三星代工最近调整了2024年第1季度的定价策略，为客户提供5%-15%的折扣。这一举措被视为三星代工挖角台积电客户的低价策略。 为了吸引更多客户，三星代工正在通过积极谈判，寻求与高通、英伟达、AMD等知名半导体公司合作的机会。在2023年半导体行业低迷的背景下，韩国晶圆厂纷纷采取降价等措施以确保订单。成熟工艺的8英寸和12英寸晶圆的价格降幅达到了20-30%。尽管台积电在2023年也做了一些价格让步，但主要针对7nm工艺，且让步程度取决于客户订单的数量。面对三星代工的竞争
高通的全球供应链和代工合作
2024-03-11标题：高通的全球供应链与代工合作：生产能力与市场竞争力的双赢 在全球半导体产业中，高通的供应链布局和代工合作伙伴对其生产能力和市场竞争力的影响至关重要。本文将探讨高通的供应链布局、代工合作伙伴，以及这对其生产能力和市场竞争力的影响。 首先，高通的供应链布局广泛而深入。它与全球各地的供应商和代工厂建立了紧密的合作关系，以确保在各种市场条件下都能保持稳定的供应。这种多元化的供应链布局有助于降低风险，提高生产效率，并确保产品在市场上的竞争力。 其次，高通在代工合作方面的选择具有战略意义。它与全球领先
全球SiC晶圆代工最为激烈
2024-02-06随着英飞凌和 Wolfspeed 争夺全球最大碳化硅晶圆厂的称号，全球芯片制造商正在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi 和 Rohm 也希望通过巨额预付款来提高 SiC 器件的产量，并且都在为晶圆厂供应晶圆达成交易。 未来五年，英飞凌将在模块三的第二建设阶段对其位于马来西亚居林的工厂投资高达 50 亿欧元。该公司表示，这超出了 2022 年 2 月宣布的原始投资，并将创建世界上最大的 200 毫米碳化硅工厂。 计划的扩张得到了客户承诺的支持，其中包括汽车和工业应用领域约
全球PC代工巨头预计下半年AI PC市场回暖，重回增长轨道
2024-01-31全球领先的PC CPU厂商英特尔本季度财务预测惨淡，令华尔街失望不已。对此现象，市场普遍对今年AI PC市场的增长前景表示怀疑。然而，中国台湾四大PC制造巨头——广达、鸿海、仁宝和英业达均一致看好，称PC市场将在下半年恢复增长，特别是AI PC有望带来巨大动力。 广达资深副总经理兼云达总经理杨麒令直言，目前PC供应链尚未完全恢复正常，预计下半年才能恢复繁荣。杨麒令强调，今年广达的大部分增长主要来自于AI服务器领域。此外，关于AI服务器出货时间，他坦诚受到缺料问题的影响，行情尚未启动，要到五六月
Valens联手英特尔代工服务，运用前沿工艺制造MIPI A-PHY芯片组
2024-01-101月8日，Valens和英特尔代工服务（IFS）宣告展开深度合作，IFS将运用自身尖端工艺节点，助力打造Valens的MIPI A-PHY芯片组，以满足广大市场对于这一创新连接解决方案的迫切需求。此举深化了双方原本就已紧密的战略关系，最初正是源于基于英特尔前沿科技对汽车业未来A-PHY的研发。 身为首家为车载高速传感器连接领域定立行业标准的MIPI A-PHY制定者，自2020年问世以来，该标准成功凝聚众多新兴企业组成生态圈。Valens作为该标准的重要推动者，早先便推出了符合MIPI A-P
晶圆代工12nm市场开始出现变局
2024-01-10晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当前的晶圆代工领域，真正能做出1Xnm的代工厂是少数。 从公开信息中可以看到，真正能实现大规模量产1Xnm的企业，也就台积电和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯国际和联电，再加上最近传出Intel要进军Arm架构的12nm市场【此前Intel主要聚焦x86架构市场】。 拿下1Xnm市场！ 从7nm及以下的市场格局来看，在未来很长一段时间
三星晶圆代工一季度将大降价，欲与对手抢单
2024-01-08供应链最新消息透露，三星晶圆代工部门计划在一季度大幅调降代工价格，折让幅度高达5~15%。这一策略调整旨在应对市场需求疲软的现状，并与其他晶圆代工厂商争夺更多订单。 自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。8英寸与12英寸成熟制程的降价幅度尤其显著，达到了20%~30%。作为行业龙头，台积电也不得不传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格折让，而7nm制程也将提供最高约10%的价格折让。这些折让的具体幅度将根据客户的下单量进行
三星降低晶圆代工报价，全球半导体需求二季度或反弹
2024-01-06近期，据市场新闻报道，三星已决定降低芯片代工价格，幅度可达5%至15%，覆盖各制程工艺范围。此举旨在赢得客户投片并提升产能利用率。 业界人士分析认为，三星此举主要原因在于当前市场需求不如预期乐观，希望通过降价吸引台积电高端制程客户。同时，降价行为亦可能对联电、世界先进等台湾厂商产生竞争压力。 他进一步指出，全球消费电子需求仍未见明显改善，导致芯片代工厂订单疲软。过去一年中，由于行业状况不佳，韩国多家电容器制造商采纳了热暂停策略应对。 与之相比，尽管台积电保持着基本稳定的价格，鲜少降价，但其预测
全球晶圆代工行业格局及市场趋势
2024-01-05|自主设备与材料市场增长迅速，前途光明 2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。晶圆制造持续扩张使得设备和材料首先受益，下文用具体数据盘点自主设备与材料的现状与难点。 晶圆代工行业的格局和趋势 （一）晶圆代工行业格局 1.全球晶圆代工行业格局 一是全球晶圆代工整体呈现“一超多强”的竞争格局。“一超”是台积电，“多强”主要包括三星电子、联电等公司。据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营