7.3级大地震后已超90%半导体厂的高精密设备恢复正常运作
2024-12-124月7日，中国台湾中科园区内的半导体厂商们已经逐渐从4月3日的7.3级大地震中恢复过来。这场突如其来的地震给当地带来了不小的震动，但得益于园区厂商对设备的精心保护以及厂房的耐震设计，园区整体受灾情况并未达到预想中的严重程度。 地震发生后，中科园区管理局迅速行动，对园区内的各项设施进行了全面的巡查和联系。结果显示，尽管地震的震动强烈，但园区内的厂商营运和公共设施并未受到重大灾损影响。这得益于园区厂房的耐震及减振设计，这些设计在关键时刻发挥了重要作用，有效减轻了地震对厂房和高精密设备的影响。 在半