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台积电日本首座芯片工厂将2024年2月建成
发布日期：2024-03-25 06:56     点击次数：104

12月12日，据中国台湾省《联合报》报道，日本熊本县正在建设的新工厂即将进入生产准备的最后阶段。该工厂计划于明年第二季度(4月至6月)开始生产。

台积电惊艳动作日本首座芯片工厂将于2024年2月下旬建成.png

据报道，台积电日本第一家芯片厂将于2024年2月下旬建成，届时将举行开幕式。据说，除了台积电首席执行官魏哲家外，日本政府高级官员还将出席开幕式，并可能正式宣布在熊本县建设第二家工厂的计划。公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产12/16nm、22/28nm等成熟工艺的半导体。台积电首席执行官魏哲佳在10月份披露财务报告时表示，该工厂预计将于明年年底开始大规模生产，日本政府决定向第一工厂提供最多4760亿日元（目前约236.1亿元）的补贴。此外， 芯片采购平台台积电还计划在熊本县建造第二家工厂生产5nm芯片。

据彭博社报道，台积电已通知供应链合作伙伴，称正在考虑在熊本县建设第三家芯片厂，生产先进的3纳米芯片，项目代码台积电Fab-23期。然而，知情人士表示，目前还不清楚什么时候建造第三家工厂，但当新工厂大规模生产时，3nm可能落后于1-2代新技术。

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