12月28日，随着科技的飞速发展，半导体行业正在经历一场深刻的变革。据行业专家指出，过去20多年光刻领域的进步主要由特殊设备决定，而如今，这一局面正在发生改变，未来10年将迎来“材料时代”。 美国耗材供应商Entegris的首席技术官James O'Neill指出，半导体行业在掌控更精细工艺技术的角色上已经从光刻设备转向了用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案。他强调，材料领域的创新已成为提高半导体元件生产率的关键因素。同时，默克集团电子业务总经理凯·贝克曼（Kai Beckmann）

毫无疑问，下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代，在即将举行的IEDM上，。有不少关于“下一代 CMOS”的著名讲座。因此，我们将它们分为“互补FET”、“2D材料”和“多层布线”子类别。 在本文中，按顺序进行介绍。 将构成 CMOS 的两个 FET 堆叠起来，将硅面积减少一半 第一个是“下一代 CMOS 逻辑”领域中的“互补 FET (CFET)”。CMOS逻辑（逻辑电路）由至少两个晶体管组成：一个n沟道MOS FET和一个p沟道MOS FET。晶体管数量最少的逻辑电路是反相器（逻辑反相电路）