5月16日消息，华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要： 一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊

国家知识产权局于1月4日宣布，2023年度知识产权审查质量与效率得以持续提升，创新主体享受到的权益也逐步增加。数据显示，全年共计授权92.1万项发明专利、209万项实用新型和63.8万项外观设计专利、438.3万件注册商标，以及1.13万件集成电路布图设计。 除此之外，还认定了13件地理标志产品，并核可5842家适用地理标志专用标志的经营实体，另外有201件以地理标志注册的集体与证明商标得到批准。在PCT、海牙和马德里体系下，分别发表了73812项和1166项专利、外观设计和商标国际注册申请，